[实用新型]螺孔组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其是一种用于排放工作介质的螺孔组件。

背景技术

灌封工艺技术是采用固体工作介质在其未固化前排除空气填充到元器件周围，达到加固和提高抗电强度的作用，是一种电子产品防护的手段，增加了电子产品在恶劣环境下的可靠性。具体地，灌封材料广泛应用于固封壳体内的印刷电路板。在制造的过程中，安装印刷电路板之前，先在壳体中装入灌封材料。灌封材料完全覆盖壳体的底部并高于螺孔，从而使印刷电路板的底部和灌封材料能够完全接触。同时，灌封材料将溢流到螺纹孔内。当螺钉被装配至螺孔后，在上紧的过程中，螺钉会堵住螺纹孔内的灌封材料，这样，灌封材料在螺钉拧紧下移过程中产生阻力，影响螺钉的安装。

图1a示出了现有技术中的一种位于壳体1上的螺孔10，为了防止灌封材料进入所述螺孔10中，需要在螺孔10的外围嵌套一个海绵套筒11；当海绵套筒11装配在螺孔10上后，海绵套筒11的高度大于螺孔10的高度，如图1b所示，由于海绵套筒11较高，可避免位于壳体1内的灌封材料进入到螺孔10中，当印刷电路板放置在壳体1内并固定在螺孔10上时，该印刷电路板与海绵套筒11的上表面接触。然而这种方法中的海绵套筒容易产生变形，会导致灌封材料泄露到螺孔10中，使得印刷电路板和壳体1之间产生空隙，影响产品的质量问题。另外，海绵套筒的应用会增加额外的材料以及劳力成本。

因此，需要对现有技术中的螺孔组件进行改进，在不增加成本的情况下提高其可靠性。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种螺孔组件，其包括具有两个相反端的主体部分，所述主体部分包括：

具有内壁的内腔，所述内腔具有开口端；以及

压力释放腔，所述压力释放腔具有使所述主体部分的所述内腔与外部连通的开口；

其中，所述内腔沿其内壁的高度与所述压力释放腔相交，所述内腔与所述压力释放腔的开口流体连通。

上述螺孔组件的所述主体部分还可以包括从所述主体部分径向延伸的延伸部，所述延伸部的高度可以小于或等于所述内腔的内壁的高度，所述压力释放腔部分可以延伸至所述延伸部内。

上述螺孔组件的所述主体部分可以沿所述内腔的内壁的高度方向设有至少一个侧缝，所述侧缝的高度可以等于所述主体部分的高度。

上述螺孔组件的所述主体部分的内腔的径向横截面可以为圆形。

上述螺孔组件的所述螺孔组件还可以包括与所述内腔配合的螺柱，所述螺孔组件的所述主体部分的、与其开口端相反的一端可以固定在壳体底部，所述壳体内可以容纳有工作介质。

上述螺孔组件还可以包括具有通孔的印刷电路板，当所述螺孔组件处于装配状态时，所述螺柱可以穿过所述印刷电路板的通孔将所述印刷电路板固定在位于所述壳体上的、所述螺孔组件的所述主体部分上。

本实用新型还提供了另一种螺孔组件，所述螺孔组件包括：

具有外表面的螺柱；以及

具有两个相反端的主体部分，所述主体部分包括具有内壁的内腔，所述内腔具有开口端；

其中，当所述螺孔组件处于装配状态时，所述螺柱位于所述内腔内，所述螺柱的外表面与所述内腔的内壁之间形成与所述主体部分的外部流体连通的空间。

上述螺孔组件的所述内腔的径向横截面可以为椭圆形或矩形，所述螺柱的径向横截面可以为圆形。

上述螺孔组件的所述主体部分的、与其开口端相反的一端可以固定在壳体底部，所述壳体内可以容纳有工作介质。

上述螺孔组件还可以包括具有通孔的印刷电路板，当所述螺孔组件处于装配状态时，所述螺柱可以穿过所述印刷电路板的通孔将所述印刷电路板固定在位于所述壳体上的、所述螺孔组件的所述主体部分上。

本实用新型实施例之一提供的螺孔组件可用于固封印刷电路板的壳体，所述螺孔组件的主体部分具有两个相反端，其中一端固定在所述壳体上，另一端用于装配印刷电路板以及螺柱。所述壳体内可容纳有用于固封印刷电路板上的元件的工作介质。所述螺孔组件的主体部分内设有与内腔流体连通的压力释放腔，当螺柱装配到所述内腔的过程中，所述压力释放腔可排出位于所述内腔中的工作介质，避免位于所述内腔中的工作介质对所述螺柱的装配产生阻碍，避免了螺柱的破损。同时，所述螺柱还能完全的被紧固在所述螺孔组件的主体部分中，可将所述印刷电路板稳固的安装在壳体上。该结构的螺孔组件可减少部件之间的依赖性，进一步还避免了潜在的装配件的质量问题。

优选地，所述压力释放腔可进一步延伸在所述延伸部内，由于所述延伸部的高度低于所述内腔的内壁的高度，其具有使工作介质排出所述内腔的开口。该延伸部可进一步使所述主体部分稳固在壳体上。