[实用新型]一种纳米复合微晶电热膜有效
| 申请号： | 201320275690.2 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203313427U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 赵东林 | 申请（专利权）人： | KMT纳米科技（香港）有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 中国香港中环夏悫*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 复合 电热 | ||
【权利要求书】：
1.一种纳米复合微晶电热膜，其特征在于，所述纳米复合微晶电热膜包括一基材层，所述基材层上设置有一导电发热层，所述导电发热层上设置有一抗氧化屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的纳米复合微晶电热膜，其特征在于，所述抗氧化屏蔽层未完全覆盖的导电发热层边缘上设置有银浆电极。
3.如权利要求2所述的纳米复合微晶电热膜，其特征在于，所述银浆电极的厚度为5～30微米，宽度为5～10毫米。
4.如权利要求1所述的纳米复合微晶电热膜，其特征在于，所述基材层为耐650摄氏度以上高温的微晶玻璃或石英玻璃，其厚度为3-5mm。
5.如权利要求1所述的纳米复合微晶电热膜，其特征在于，所述导电发热层为二氧化锡纳米微晶膜，其厚度为400~1200nm。
6.如权利要求1所述的纳米复合微晶电热膜，其特征在于，所述抗氧化屏蔽层的厚度为1~15微米。
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