[实用新型]一种电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板，更具体地说，涉及一种包括PET、PI膜的电路板。

背景技术

一般电路板分为两层，采用性能良好的聚酯薄膜(PET)或聚酰亚胺(PI)作为电路的载体，应用印刷工艺在PET或PI上丝印银浆、碳浆或金浆使其具有导电性能。其厚度一般在0.05--0.175mm以内，最常见的是用0.125mm PET。这种结构的电路板具有以下缺点：1、成本高；2、产生的电阻大；3、延展性、可挠曲性差，机械强度低；4、不良率高，不易于量产；5、线宽较大。

发明内容

为了克服上述技术问题，本实用新型提供一种线宽更窄、性能更稳定的电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下所述：一种电路板，包括PET或PI膜，其特征在于，所述PET或PI膜上直接设有蚀刻金属箔线路。

所述PET或PI膜与蚀刻金属箔线路经粘胶涂层连接。

所述蚀刻金属箔线路材料为铜箔或铝箔或银箔。

所述该电路板的制作方法是先将金属箔经粘胶涂层粘结到PET或PI膜上，把线路图通过蚀刻或激光刻使金属箔绝缘成型在PET或PI膜上，这样，电子元件就通过金属箔形成的电路连接起来。

根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型将蚀刻金属箔电路直接设于PET或PI膜，与现有技术相比，线宽更窄，性能稳定，易于量产，产品不良率更低。本实用新型延展性和可挠曲性良，在弯曲状态下电路不易折断。本实用新型成本较银浆印刷电路相对低廉，应用领域广泛。

附图说明

下面结合附图以及实施例对本实用新型做进一步的说明。

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种电路板，包括PET或PI膜1，所述PET或PI膜1上经粘胶涂层2直接粘结有蚀刻或激光刻的蚀刻金属箔线路3。蚀刻金属箔线路3材料为铜箔或铝箔或银箔。

本实用新型电路板的制作方法是：

先将金属箔经经粘胶涂层2粘结到PET或PI膜1上，把线路图通过蚀刻或激光刻使金属箔绝缘成型在PET或PI膜1上，将不需要的金属箔部分去掉，这样，电子元件就通过金属箔形成的电路连接起来。

本实用新型的金属箔线路3能将线路的线宽变窄，性能稳定，易于量产，产品不良率更低，延展性和可挠曲性良，在弯曲状态下电路不易折断。金属箔线路3材料为铜箔或铝箔成本较银浆印刷电路相对低廉，应用领域广泛。

虽然本实用新型参照上述的实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员完全能够很清楚的认识到以上的实施例仅是用于说明本实用新型，其中可作各种变化和修改而在广义上并没有脱离本实用新型，所以并非作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述的实施例的变化、变形都将落入本实用新型要求的保护范围之内。