[实用新型]带高度定位的直插式LED及其自动成型装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及可直接通过自动插件设备以预定的高度插装至PCB板的焊盘孔中的带高度定位的直插式（DIP）LED及该种直插式LED的自动成型装置。

背景技术

LED在家用电器、汽车、航空航天、消费品、医疗、工业自动化设备和仪器等电子行业中得到普遍的使用，业界用到各种直插式LED都是按产品结构高度要求在LED的引脚上用手工作业方式加穿合适的LED支架后再通过手工作业插装于PCB的焊盘孔中，随着人工成本增加及自动插件设备普及，手工作业方式已制约着电子线路板的生产效率及产品质量。

现有的自动插件设备可以完成将经直插式LED直接插到PCB的焊盘孔中的动作，但由于直插式LED的引脚上并无高度定位件，因此，自动插件设备只能将直插式LED插到底，即插到使直插式LED的树脂底与PCB板紧贴的位置；如果将直插式LED插到底会产生如下问题：一是直径小于5mm的直插式LED由于封装树脂原因容易将封装拉伤，造成品质隐患；二是用波峰锡炉焊接时容易因高温损坏直插式LED，特别体现在采用无铅焊料时（一般无铅锡炉焊接温度是260℃±5℃）；三是无法满足产品结构高度的要求，而是要由直插式LED的封装高度决定整机面板安装PCBA部分的设计高度，这就提高了对产品外壳设计的要求。

目前，业界通常采样以下两种方式实现通过自动插件设备将直插式LED按产品结构的高度要求自动插装于PCB的焊盘孔中的，一是将直插式LED的引脚用设备定出需要的“K”点（俗称：青蛙腿）后再用自动插件设备插到PCB的焊盘孔中，该种定位方式存在一定的应用局限性，这体现在：LED底部引脚的高度必须大于等于3mm，否则打“K”点的设备应力容易将LED本体树脂拉裂造成品质隐患；LED底部引脚的高度大于等于6mm后用自动插件设备时，由于自动插件设备一般是用爪子抓住元件引脚，再用光照设备校准PCB板的焊盘孔后，从元件顶部施加应力将元件引脚打进PCB板的焊盘孔，LED引脚与PCB板就仅靠“K”点两面的支撑点，这时LED本体树脂重量及自动插件设备施加的应力就容易造成LED发光点偏离，影响PCBA的安装及视觉效果。二是将直插式LED按产品结构高度要求用不同的封装高度，该种方式存在的缺陷是：物料专用，LED制作成本高；采购、存储困难，不适合多机型小批量生产。

实用新型内容

本实用新型的一个目的提供一种可通过自动插件设备将其按产品结构的高度要求自动插装于PCB的焊盘孔中的带高度定位的直插式LED。

本实用新型采用的技术方案为：一种带高度定位的直插式LED，包括直插式LED本体和粘接于直插式LED本体的两个引脚上的绝缘的高度定位胶条，所有高度定位胶条的用于与PCB板接触的底面为平面，且所有高度定位胶条的所述底面均处于与引脚垂直的同一水平面上。

优选的是，所述高度定位胶条粘接于引脚的正面和背面。

优选的是，所述直插式LED具有两条高度定位胶条，其中一条粘接于两个引脚的正面上，另一条粘接于两个引脚的背面上。该种结构的直插式LED更易于通过自动粘压设备进行自动粘压成型。

优选的是，所述高度定位胶条采用绝缘塑料制成。

优选的是，所述高度定位胶条通过四氢呋喃粘接于所述引脚上。

本实用新型的另一个目的是提供一种可加工上述的带高度定位的直插式LED的自动成型装置。

本实用新型采样的技术方案为：一种加工上述带高度定位的直插式LED的自动成型装置，包括上、下胶条粘压机构，用于喷射粘合剂的喷射器，用于将位于完成粘合的相邻直插式LED本体之间的上、下高度定位胶条冲断的冲断头和带动冲断头升降的升降机构；

所述上胶条粘压机构包括用于缠绕上高度定位胶条的上供料轮，安装于编带输送装置的正上方的用于接收上供料轮输送来的上高度定位胶条的上粘压辊，及带动上粘压辊转动的驱动件，其中，上粘压辊的转轴与编带输送装置的输送方向正交，所述上粘压辊在其外圆周上形成有宽度与上高度定位胶条的宽度相匹配的上辊定位槽，所述上辊定位槽的深度小于等于上高度定位胶条的厚度；

所述下胶条粘压机构包括用于缠绕下高度定位胶条的下供料轮，安装于编带输送装置的正下方的用于接收下供料轮输送来的下高度定位胶条的下粘压辊，及带动下粘压辊转动的驱动件，其中，下粘压辊的转轴与编带输送装置的输送方向正交，所述下粘压辊在其外圆周上形成有宽度与下高度定位胶条的宽度相匹配的下辊定位槽，所述下辊定位槽的深度小于等于下高度定位胶条的厚度；