[实用新型]压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感部件，尤其是一种压力传感器。 

背景技术

如图1所示，现有的压力传感器，设有下壳体，下壳体上设有接口螺纹，接口螺纹中间设有引压孔，下壳体内部设有压力芯片，压力芯片底面和下壳体内部底面之间设有密封圈，压力芯片上设有压紧环，压紧压力芯片，下壳体上部设有上壳体和插头，压力芯片上的引出线与上壳体上的插头相连接。 

这种压力传感器，由于压力芯片底面和下壳体内部底面之间设有密封圈，当拧紧压力芯片上的压紧环时，密封圈就会受到压缩力和扭应力，压缩力和扭应力又反作用给压力芯片，造成压力芯片受到不规则的压应力和扭应力；同时拧紧每一只传感器的压紧环时，不能保证密封圈压缩量一致，也造成压力芯片受到的压应力也不同；传感器使用时，密封圈也会老化，也造成压应力的变化；这种不断变化的压缩力和扭应力都会引起压力芯片的零点漂移和零点温度漂移较大，造成传感器检测数据不准确、可靠性差、寿命短。 

发明内容

本实用新型就是要解决现有压力传感器的零点漂移和零点温度漂移大，传感器检测数据不准确、可靠性差、寿命短的技术问题，提供一种压力传感器的零点漂移和零点温度漂移小、传感器检测数据准确、可靠性高、寿命长的压力传感器密封装置。 

为此，本实用新型设有下壳体，下壳体上设有接口螺纹，接口螺纹中间设有引压孔，下壳体内部设有压力芯片，压力芯片上设有压紧环，压紧压力芯片，下壳体上部设有上壳体和插头，压力芯片上的引出线与上壳体上的插头相连接，主要结构特点是，下壳体内部中间设有定位凸 起，定位凸起上设有支撑凸起，支撑凸起上设有密封圈，定位凸起、支撑凸起和密封圈设于压力芯片内部腔体中。 

本实用新型进一步优选的技术方案是，压力芯片上端面与压紧环内部压紧面之间设有隔离尼龙圈。 

本实用新型进一步优选的技术方案是，压紧环内部压紧面与压力芯片上端面之间设有0.1-0.4mm的间隙。 

本实用新型进一步优选的技术方案是，压紧环内部压紧面与隔离尼龙圈之间设有0.1-0.4mm的间隙。 

本实用新型的有益效果是，由于下壳体内部中间设有定位凸起，定位凸起上设有支撑凸起，支撑凸起上设有密封圈，定位凸起、支撑凸起和密封圈位于压力芯片内部腔体中，密封圈只受到支撑凸起和压力芯片内部腔体内侧面的压紧力，产生自然的变形，不会受到其他扭应力，也不随温度的变化产生其他的应力，对压力芯片没有变化的冲击，压力芯片受力恒定，零点稳定、零点温度漂移稳定；批量生产时，每一只传感器装配后一致性好、稳定性好，使用时检测的信号稳定；又由于压力芯片上端面与压紧环内部压紧面之间设有隔离尼龙圈，拧紧压紧环后，压紧环内部压紧面与压力芯片上端面或隔离尼龙圈之间设有0.1-0.4mm的间隙，当温度出现频繁的变化时，压力芯片能自主释放掉热胀冷缩产生的应力，进一步保证了传感器检测数据准确、可靠性高、寿命长的优点。 

附图说明

图1是是现有压力传感器的结构示意图； 

图2是本实用新型实施例的结构示意图。 

图中符号说明： 

1.接口螺纹；2.引压孔；3.下壳体；4.定位凸起；5.应力芯片；6.支撑凸起；7.密封圈；8.压紧环；9.隔离尼龙环；10.引出线；11.上壳体；12.插头。 

具体实施方式

如图2所示的应力传感器，设有下壳体3，下壳体3上设有接口螺纹1，接口螺纹1中间设有引压孔2，下壳体3内部设有压力芯片5，压力芯片5上设有压紧环8，压紧环8压紧压力芯片5，下壳体3上部设有上壳体11和插头12，压力芯片5上的引出线10与上壳体11上的插头12相连接，图中可看出，下壳体3内部中间设有定位凸起4，定位凸起4上设有支撑凸起6，支撑凸起6上设有密封圈7，定位凸起4、支撑凸起6和密封圈7位于压力芯片5内部腔体中；图中还可看出，压力芯片5上端面与压紧环8内部压紧面之间设有隔离尼龙圈9，拧紧压紧环8后，压紧环8内部压紧面与压力芯片5上端面或隔离尼龙圈9之间设有0.1-0.4mm的间隙。 

由于下壳体3内部中间设有定位凸起4，定位凸起4上设有支撑凸起6，支撑凸起6上设有密封圈7，定位凸起4、支撑凸起6和密封圈7位于压力芯片内部腔体中，密封圈7只受到支撑凸起6和压力芯片5内部腔体内侧面的压紧力，产生自然的变形，不会受到其他扭应力，也不随温度的变化产生其他的应力，对压力芯片5没有变化的冲击，压力芯片5受力恒定，零点稳定、零点温度漂移稳定；批量生产时，每一只传感器装配后一致性好、稳定性好，使用时检测的信号稳定；又由于压力芯片5上端面与压紧环8内部压紧面之间设有隔离尼龙圈9，拧紧压紧环8后，压紧环8内部压紧面与压力芯片5上端面或隔离尼龙圈9之间设有0.1-0.4mm的间隙，当温度出现频繁的变化时，压力芯片5能自主释放掉热胀冷缩产生的应力，进一步保证了传感器检测数据准确、可靠性高、寿命长的优点；同时隔离尼龙圈9也保证了压力芯片内部的引线、引脚不会碰到压紧环8内侧，避免短路等质量问题，当受到压力冲击时，也起到缓冲作用，缓冲压力芯片5受到的冲击力，保护压力芯片，增加其寿命，提高其可靠性。