[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器，尤指一种可保证稳定焊接的电连接器。

背景技术

目前业界通常采用SMT（表面贴装型）的端子焊接方式，在理想情况下，这些SMT端子的焊接部保持平齐且均与电路板平行，使得所述端子在焊接时可保证焊接平面度，不会导致空焊。然而，在实际生产中，由于制程、设备以及误差等条件的限制，不可能做到端子的焊接部完全共面。通常状况下，所述焊接部与所述电路板是要保持平行的，由于制程、设备上的误差，使得部分所述焊接部相对所述电路板向下倾斜，或者部分所述焊接部相对所述电路板向上倾斜，因此在所述端子与所述电路板焊接时，向下倾斜的所述焊接部会先抵触到所述电路板，而向上倾斜的所述焊接部及平行的所述焊接部则未抵触到所述电路板，在焊接时会出现空焊的现象，进而影响整个所述电连接器的性能。

    因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种保证端子稳定焊接的电连接器。

   为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

    一种电连接器，包括一绝缘本体；多个端子设于所述绝缘本体内，所述端子具有一焊接部露出所述绝缘本体，所述焊接部是表面贴装型；一吸取盖设于所述绝缘本体上方，所述吸取盖向下延伸一压制部，所述压制部压制所述焊接部使其向下倾斜。

    进一步，所述压制部位于所述吸取盖的后端，所述吸取盖前端向下延伸一抵持部，所述抵持部向下延伸的长度大于所述压制部向下延伸的长度。

    进一步，所述吸取盖底面还凸设至少一定位柱，所述定位柱向下延伸的长度大于所述压制部向下延伸的长度。

    进一步，所述吸取盖的底面凹设至少一让位槽。

    进一步，还包括一金属壳体，所述金属壳体包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体位于所述绝缘本体与所述吸取盖之间。

    进一步，所述吸取盖底面向下延伸至少一弹性臂，所述弹性臂扣持于所述金属壳体或所述绝缘本体。

    进一步，所述压制部位于所述吸取盖的后端，所述二弹性臂分别位于所述压制部的前后两侧。

    进一步，所述吸取盖设有至少一通槽临近所述弹性臂。

    进一步，所述上壳体设有至少一凹入部，所述吸取盖底面向下凸设至少一凸出部，所述凸出部定位于所述凹入部。

    进一步，所述下壳体的底面设有至少一凹坑，所述凹坑提供定位点使得所述下壳体以激光点焊的方式焊接于所述上壳体。

    一种电连接器，用以焊接于一电路板上，所述电连接器包括一绝缘本体；多个端子设于所述绝缘本体内，所述端子具有一焊接部，所述焊接部与所述电路板平行；一吸取盖设于所述绝缘本体上方，所述吸取盖向下延伸一压制部压制所述焊接部，当所述端子未焊接至所述电路板时，所述焊接部向下倾斜，当所述端子焊接于所述电路板时，所述电路板抵持所述焊接部使其保持大致水平。   

    进一步，所述吸取盖前端向下延伸一抵持部，当所述电连接器焊接于所述电路板时，所述抵持部抵持于所述电路板。

    进一步，所述吸取盖底面还凸设至少一定位柱，所述定位柱定位于所述电路板。

    进一步，所述吸取盖的底面凹设至少一让位槽。

    进一步，还包括一金属壳体包覆所述绝缘本体，所述金属壳体固定于所述电路板。

    进一步，所述吸取盖底面向下延伸至少一弹性臂，所述弹性臂扣持于所述金属壳体或所述绝缘本体。

    进一步，所述吸取盖设有至少一通槽临近所述弹性臂。

    进一步，所述压制部位于所述吸取盖的后端，所述二弹性臂分别位于所述压制部的前后两侧。

    进一步，所述金属壳体包括一上壳体和一下壳体，所述上壳体位于所述绝缘本体与所述吸取盖之间，所述下壳体以激光点焊的方式焊接于所述上壳体。

    进一步，所述下壳体的底面设有至少一凹坑，所述凹坑提供激光点焊的定位点。

    进一步，所述上壳体设有至少一凹入部，所述吸取盖底面向下凸设至少一凸出部，所述凸出部定位于所述凹入部。

    与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

    所述吸取盖向下延伸一压制部，所述压制部压制所述焊接部使其向下倾斜，通过所述压制部压制于所述焊接部使得所述焊接部共面，且所述焊接部在焊接前向下倾斜，进而在焊接时可保证所述焊接部均抵触到所述电路板上，从而不会出现空焊现象，保证了所述电连接器的电连接性能。

【附图说明】