[实用新型]一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷元件的卑金属电极的技术领域，具体涉及一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构。 

背景技术

现有的电子陶瓷元件的电极普遍采用银电极材料或铜电极材料。目前，常规的电子陶瓷元件的平面呈圆形或矩形，在电子陶瓷本体上覆盖有银电极层或铜电极层，而银电极材料的价格昂贵，铜电极材料的成本也较高，因此，现有的银电极或铜电极不符合现代电子技术对产品高性价比的要求。 

为了降低电子陶瓷元件的制造成本，名称为“一种电子陶瓷元件”的中国专利申请（申请号为201320193964.3）公开了包含铝铜复合电极的电子陶瓷元件，与使用银电极或铜电极相比，使用卑金属复合电极使得在保持电极功能的基础上降低了电极材料的成本，提高生产的电子陶瓷元件的性价比。 

现有的卑金属复合电极存在的不足是：电极引线需焊接在复合电极的卑金属电极层上，使用时间长电极引线连接不牢固易脱落，并且采用焊接方式会降低生产效率，提高生产成本。 

实用新型内容

本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构，解决了无需焊接而采用热喷涂技术即可连接固定电极引出部件的技术问题。 

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为： 

本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属电极结构，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷本体与卑金属电极结构，其关键在于： 

所述卑金属电极结构包括第一卑金属电极层、金属电极引出部件和第二卑金属电极层； 

所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷本体的两面； 

所述金属电极引出部件包括金属引脚和引脚固定件，在所述引脚固定件上设置有至少一个通孔； 

所述引脚固定件贴靠在所述第一卑金属电极层上，至少在所述引脚固定件的至少一个通孔上覆盖有第二卑金属电极层，并且所述第二卑金属电极层的卑金属电极材料填充所述多个通孔，通过所述通孔与所述第一卑金属电极层贴合。 

这样，所述第二卑金属电极层通过所述至少一个通孔形成至少一个钉状结构，所述钉状结构与所述第一卑金属电极层贴合，从而将所述引脚固定件固定于第一卑金属电极层和第二卑金属电极层之间，因此实现了无需焊接即可将引脚固定于卑金属电极层上。 

进一步地，所述第二卑金属电极层的覆盖范围从仅覆盖在所述引脚固定件的至少一个通孔上到全部覆盖所述引脚固定件和所述第一卑金属电极层。 

进一步地，所述引脚固定件为金属片状结构，所述引脚固定件的至少一个通孔设置在所述引脚固定件上的任意位置。 

更进一步地，当所述引脚固定件上设置有一个通孔时，所述通孔设置在所述引脚固定件的中心位置；当所述引脚固定件上设置有两个以上的通孔时，所述两个以上的通孔对称设置在所述引脚固定件上。 

更进一步地，所述引脚固定件为中部镂空的环状结构，在所述引脚固定件上设置有两个以上的通孔，所述两个以上的通孔对称设置在所述引脚固定件上。 

进一步地，所述第一卑金属电极层采用铝电极材料，所述第二卑金属电极层也采用铝电极材料，或采用铜电极材料、锌电极材料、镍电极材料或锡电极材料； 

这样，所述铜电极层、锌电极层、镍电极层或锡电极层通过所述至少一个通孔形成至少一个钉状结构，如铜钉、锌钉、镍钉或者锡钉，所述钉状结构与所述铝电极层贴合，从而将所述引脚固定件固定于铝电极层和铜电极层、铝电极层和锌电极层、铝电极层和镍电极层或者铝电极层和锡电极层之间，因此实现了无需焊接即可将引脚固定于电极层上。 

所述铝电极材料可以是纯铝,也可以是富铝合金，所述富铝合金为铝含量占40%以上的铝合金;铜电极材料可以是纯铜，也可以是富铜合金，所述富铜合金为铜含量占40%以上的铜合金；锌电极材料可以是纯锌,也可以是富锌合金，所述富锌合金为锌含量占40%以上的锌合金；镍电极材料可以是纯镍,也可以是富镍合金，所述富镍合金为镍含量占40%以上的镍合金；锡电极材料可以是纯锡，也可以是富锡合金，所述富锡合金为锡含量占40%以上的锡合金。 

进一步地，所述电子陶瓷元件为压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器中的任意一种； 

所述电子陶瓷本体的形状可为但不限于圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。 

本实用新型通过使第二卑金属电极层在引脚固定件的通孔中形成卑金属钉状结构，将引脚固定件固定于第一卑金属电极层和第二卑金属电极层之间，因此实现了无需焊接而只采用热喷涂技术即可将引脚固定于卑金属电极层上，与现有的焊接方式相比，简化了生产卑金属电极结构的工序流程，从而，提高生产效率，降低生产成本。 

附图说明