[实用新型]一种印制电路板以及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，特别是指一种印制电路板以及终端。 

背景技术

随着现代无线通讯技术的迅猛发展，智能终端特别是智能手机的功能越来越多，但出于用户体验对造型等的要求，对电路板的设计也提出了更多更高的要求，同时也带来了更多的挑战。 

在目前的电路板设计中，叠层越来越多，而厚度却越来越薄，再加上终端的工作频率和信号传输速率的不断提高，使得现有高速印制电路板制造工艺生产的电路板，因在高频阻抗控制中单位长度上衰减量加剧的情况，出现了阻抗控制难、衰减大的问题。特别是一些射频信号的公共传输线，需要传输从几百兆赫兹到几千兆赫兹的射频信号。如此宽的频率范围，很难通过匹配调试来实现全频段阻抗匹配。而一些射频信号传输线往往却需要跨越几乎整个电路板，其阻抗控制的难度可想而知。 

同时，随着电子元件封装的小型化及阵列化，电路板密度也不断的提高。像射频信号传输线这种重要的走线，除阻抗控制要求外，还要考虑电磁兼容的问题，沿线往往需要有完整的地和均匀的地孔跟随。像那些很长的射频信号传输线很难得到较好的保护，也达不到理想的设计要求。 

以图1中所示10层单板为例，在器件1到器件2距离很远的情况下，一般传输线都会选择使用图1所示的内层带状线的结构形式，实现射频信号的连接。且为了尽量接近阻抗控制目标，除了带状线所在层上下需要两GND平面（layer4和layer7定义为单板主地）作参考外，往往还会在其临近层挖空1～2层，如图1中layer6传输线所对应部分金属层已被挖空。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种印制电路板和终端，用射频同轴线来代替印制电路板上某些需要控制阻抗的射频传输线，解决了高速印制电路板的射频信号传输线高频阻抗控制难的问题。 

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种印制电路板，所述印制电路板上设置有第一器件的第一焊盘和第二器件的第二焊盘，所述印刷电路上还设置有射频同轴线，所述射频同轴线的第一端与所述第一焊盘电连接，所述射频同轴线的第二端与所述第二焊盘电连接。 

所述射频同轴线的第一端通过第一射频同轴连接器以及与所述第一射频同轴连接器连接的第一微带线与所述第一焊盘电连接； 

所述射频同轴线的第二端通过第二射频同轴连接器以及与所述第二射频同轴连接器连接的第二微带线与所述第二焊盘电连接。 

所述射频同轴线的第一端通过第一射频同轴连接器以及与所述第一射频同轴连接器连接的第一微带线与所述第一焊盘电连接具体为： 

所述射频同轴线的第一端与所述第一射频同轴连接器的第一端电连接；所述第一射频同轴连接器的第二端与所述第一微带线的第一端电连接；所述第一微带线的第二端与所述第一焊盘电连接； 

所述射频同轴线的第二端通过第二射频同轴连接器以及与所述第二射频同轴连接器连接的第二微带线与所述第二焊盘电连接具体为： 

所述射频同轴线的第二端与所述第二射频同轴连接器的第一端电连接；所述第二射频同轴连接器的第二端与所述第二微带线的第一端电连接；所述第二微带线的第二端与所述第二焊盘电连接。 

所述第一微带线和所述第二微带线设置在所述印制电路板的表层。 

所述印制电路板上固设有至少一个固定所述射频同轴线的固定装置。 

可选的，所述固定装置为由金属材料制成。 

可选的，所述印制电路板具有至少一个过孔，所述印制电路板的地信号线通过所述过孔与所述固定装置电连接。 

所述射频同轴线的与所述固定装置的接触区域为剥离外层绝缘护套的区域。 

所述射频同轴线的与所述固定装置的接触区域的表面设置有金属套筒。 

另一方面，本实用新型提供一种终端，包括上述的印制电路板。 

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下： 

本实用新型用射频同轴线来代替印制电路板上某些需要控制阻抗的射频传输线，解决了高速印制电路板的射频信号传输线高频阻抗控制难的问题。 

附图说明

图1是传统的射频信号连接的示意图； 

图2是本实用新型的印制电路板的截面示意图； 

图3a是本实用新型所采用的射频同轴线的示意图。 

图3b是本实用新型所采用的射频同轴线的示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。