[实用新型]一种L型金属基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及到LED生产工艺技术领域，尤其是涉及到基板部分的处理工艺方面。

背景技术

现有LED生产方法一般采用陶瓷基板或金属冲切后注塑框架，存在着导热效果相对较差，不利于批量生产，冲切形成的废料较多，成本控制难度大。

发明内容

综上所述，本实用新型的目的在于解决现有LED生产方法存在的上述不足，而提出一种L型金属基板的LED生产工艺及基板。

为解决本实用新型所提出的技术问题，采用的技术方案为：一种L型金属基板的LED生产工艺，其特征在于所述工艺包括有如下步骤：

1）、在金属片上划分出若干尺寸相同的单元块区；

2）、在各单元块区上通过冲切或蚀刻的方式划分出正极导电片和负极导电片的L型槽，L型槽的两端分别与单元块区相邻两侧边相连通；

3）、在负极导电片上冲压出控制荧光粉胶流动的灯杯区；

4）、通过固晶机将LED芯片装入灯杯区中；

5）、对LED芯片与正极导电片和负极导电片间分别进行焊线；

6）、在灯杯区中点涂荧光粉胶；

7）、用透明封装胶通过模具对金属片进行整体成型封装；

8）、将金属片上的各单元块区分割开，各单元块区形成结构完全相同的独立LED；

9）、成品检测。

所述的金属片为铜带。

所述的在各单元块区的侧边边缘位置通过冲切或蚀刻的方式分别形成有U型缺口槽。

所述的金属片的分割线上通过冲切或蚀刻的方式形成有同时跨接三个单元块区的L型缺槽。

所述的灯杯区是在负极导电片的正面通过冲压形成的环形凹槽。

所述的灯杯区是在负极导电片的背面通过冲压形成的环形围堰。

所述的LED芯片通过共晶方式连接正极导电片和负极导电片。

一种L型金属基板，其特征在于所述金属基板上设有若干结构相同的单元块区，各单元块区呈矩形阵列分布，在各单元块区上设有将该单元块区划分出正极导电片和负极导电片的L型槽，L型槽的两端分别与该单元块区相邻两侧边相连通；在负极导电片上冲压出控制荧光粉胶流动的灯杯区。

所述的在各单元块区的四条边边缘位置通过冲切或蚀刻的方式分别形成有U型缺口槽。

所述的金属片的分割线上通过冲切或蚀刻的方式形成有同时跨接四个单元块区的L型缺槽。

本实用新型的有益效果为：由于铜有比陶瓷更高导热的效果，本实用新型导热效果好，L型槽将各单元块区划分出正极导电片和负极导电片，各单元块区上下左右相连，无废料，有利于连续批量生产。

附图说明

图1为本实用新型基板仅有一个L型槽时的结构示意图；

图2为本实用新型基板在L型槽和U型槽组合时的结构示意图；

图3为本实用新型基板在两个L型槽组合时的结构示意图；

图4为本实用新型的基板整体结构示意图；

图5为采用本实用新型制作出的单个LED成品结构示意图；

图6为本实用新型切割分离出的单块单元块区立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和本实用新型优选的具体实施例对本实用新型的工艺及基板结构作进一步地说明。

为了实现批量制作如图5所示的LED成品，包括有如下步骤：

1）、在金属片上划分出若干尺寸相同的单元块区，金属片优选为两侧设有定位孔铜带，不仅有利于连续进料，铜质有比陶瓷更高导热的效果。

2）、如图1中所示，在各单元块区上通过冲切或蚀刻的方式形成有一L型槽3，L型槽3将单元块区划分出正极导电片2和负极导电片1，L型槽3的两端分别与单元块区相邻两侧边相连通，以便在后续将各单元块区切割开之后，正极导电片2和负极导电片1能够分离开；为了后续封胶时封装胶能更好地将正极导电片2和负极导电片1封装其内，如图2中所示，在各单元块区的侧边边缘位置通过冲切或蚀刻的方式分别形成有U型缺口槽4，如图5和图6中所示，也即被U型缺口槽4切去部分的侧边被封装胶包覆，剩余部分在切割后裸露，以便电路连接；另外，如图3中所示，还可以采用在金属片的分割线上通过冲切或蚀刻的方式形成有同时跨接四个单元块区的L型缺槽5，L型缺槽5将其中三个单元块区的侧边切除，另一个单元块区的边角切除，以便封装胶进入封装。