[实用新型]一种用于电子元器件的微流体通道散热装置及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子元器件的散热装置及安装有所述散热装置的电子装置，尤其涉及一种用于高热流密度的IC芯片的微流体通道散热装置及安装有所述微流体通道散热装置的电子装置，属于电子用散热装置制造领域。

背景技术

电子产品朝着便携式/小型化方向发展要求电子器件在单位体积处理信息量提高（高密度化）；单位时间处理速度的提高（高速化）。这些要求，促使电子元器件产生的功率密度和热流密度也在逐步提高，导致热控制技术成为了电子元器件设计的瓶颈之一。

微流体通道散热技术作为一种比表面积（表面积与体积比）大，散热能力优异的新型冷却技术，可为高热流密度电子元器件的设计与使用提供一种有效的散热方式。从理论上来说，为了提高微流体通道散热模块单位体积的散热效率，纵向微流体通道的宽度及翅片厚度要尽量小，但在实际加工过程中，考虑到要避免通道堵塞并兼顾因翅片加工难度的增加而带来的成本问题，无法制造出理论上最优的微流体通道散热模块。

发明内容

根据现有技术存在的问题，本实用新型提供一种用于电子元器件的散热装置及安装有所述微流体通道散热装置的电子装置，通过合理的方式解决高功率密度的电子设备和电子元器件工作时产生热量的散逸问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实现的技术方案如下：

一种用于电子元器件的微流体通道散热装置，包括：壳体，其一侧上开设有空腔；以及盖板，其安装于所述壳体上而能盖合所述空腔，所述盖板开设有均与所述空腔相通的进液口与出液口，所述空腔、所述进液口、所述出液口构成冷却流体的水路；其中：所述空腔的底壁上设置有供所述冷却流体流动的微流体通道，所述微流体通道包括多条互相平行的纵向微流体通道和多条相互平行的横向微流体通道，所述纵向微流体通道和所述横向微流体通道交错形成了供所述冷却流体流动的通道阵列。

作为上述方案的进一步改进，所述进液口、所述出液口的连线方向与所述纵向微流体通道的延伸方向平行。

优选地，所述横向微流体通道垂直于所述纵向微流体通道。

作为上述方案的进一步改进，所述盖板焊接固定于所述壳体。

作为上述方案的进一步改进，所述盖板与所述壳体通过共晶键合或中间层键合固定。

作为上述方案的进一步改进，所述的纵向微流体通道水力直径为0.1至0.3毫米。

作为上述方案的进一步改进，所述的纵向微流体通道的水力直径为横向微流体通道的水力直径的0.5至1倍。

本实用新型还涉及一种电子装置，其包括至少一个电子元器件以及固定在所述至少一个电子元器件上的微流体通道散热装置，其中，所述微流体通道散热装置包括：壳体，其一侧上开设有空腔；以及盖板，其安装于所述壳体上而能盖合所述空腔，所述盖板开设有均与所述空腔相通的进液口与出液口，所述空腔、所述进液口、所述出液口构成冷却流体的水路；所述空腔的底壁上设置有供所述冷却流体流动的微流体通道，所述微流体通道包括多条互相平行的纵向微流体通道和多条相互平行的横向微流体通道，所述纵向微流体通道和所述横向微流体通道交错形成了供所述冷却流体流动的通道阵列。

作为上述方案的进一步改进，所述进液口、所述出液口的连线方向与所述纵向微流体通道的延伸方向平行。

优选地，所述横向微流体通道垂直于所述纵向微流体通道。

作为上述方案的进一步改进，所述盖板焊接固定于所述壳体。

作为上述方案的进一步改进，所述盖板与所述壳体通过共晶键合或中间层键合固定。

作为上述方案的进一步改进，所述的纵向微流体通道水力直径为0.1至0.3毫米。

作为上述方案的进一步改进，所述的纵向微流体通道的水力直径为横向微流体通道的水力直径的0.5至1倍。

作为上述方案的进一步改进，所述至少一个电子元器件通过焊接或键合将所述微流体通道散热装置集成在一起。

作为上述方案的进一步改进，所述电子装置还包括翅片换热器，所述微流体通道散热装置与所述翅片换热器通过导管连接成为密闭的回路，作为所述至少一个电子元器件的散热装置。

本实用新型相较于现有技术具有下列突出的优点和效果：