[实用新型]一种射频同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种射频同轴连接器，属于电连接器技术领域。

背景技术

毫米波连接器通常是指工作波长在10mm以下的连接器，是一种超小型微波同轴连接器。它频率高、结构尺寸小、精度要求高。由于连接器的结构尺寸与工作波长相接近，任何微小的变化都有可能对其电气性能带来严重的影响，这就给连接器结构尺寸带来了高精度的要求。连接器尺寸小，对设计与加工精度就提出了更高的技术要求。

在国际上，尽管目前已推出毫米波连接器品种很多，例如：2.92mm、APC3.5、2.4mm等毫米波连接器。在这些毫米波连接器中，2.92mm连接器虽然频率能到40GHz以上，但因可靠性差插孔容易损坏；而3.5mm连接器通常使用频率到不了30GHz以上。

2.4mm转接3.5mm射频同轴连接器，是目前市场上使用较多一种连接器产品。其两端为标准的射频同轴界面。一端可以与2.4mm界面插接，另一端可以与3.5mm插接。利用此连接器可以将2.4mm界面与3.5mm界面转接在一起。目前，现有技术中，该转接器标称截止频率为26.5GHz，其电压驻波比在DC~26.5GHz下，不大于1.25。但是，现有的使用场合，其截止频率要求越来越高，有的甚至高达40GHz。因此，现有的2.4mm转接3.5mm射频同轴连接器无法满足实际使用要求，也很难制造出低成本的产品结构。

实用新型内容

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种2.4mm转接3.5mm射频同轴连接器，满足实际使用要求。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种射频同轴连接器，包括：壳体、外导体、内导体及绝缘支撑，内导体固定在绝缘支撑上，所述内导体包括稍大端和稍小端，所述绝缘支撑两侧的内导体为对称结构，稍大端与绝缘支撑之间的距离和稍小端与绝缘支撑之间的距离相等；所述内导体和外导体之间为错位结构，在壳体上设置台阶，外导体和绝缘支撑同时压入台阶上。

作为上述技术方案的改进，所述绝缘支撑与外导体之间过盈配合，绝缘支撑压入固定在外导体中。

作为上述技术方案的改进，所述外导体与壳体之间过盈配合，外导体压入固定在壳体中。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：

本实用新型所述的2.4mm转接3.5mm射频同轴连接器，采用错位结构和对称结构配合在一起使用，将现有连接器的电压驻波比在DC~38GHz下，控制在1.15以内，产品通过试验和实际使用验证，满足使用要求，性能提升显著。所述产品结构简单，加工成本较低，实施效果好。

附图说明

图1为本实用新型所述一种射频同轴连接器结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。

如图1所示，为本实用新型所述一种射频同轴连接器结构示意图。本实用新型所述射频同轴连接器，包括：壳体10、外导体20、内导体30及绝缘支撑40。内导体30固定在绝缘支撑40上。内导体30一端为3.5mm端，即稍大端31，另一端为2.4mm端，即稍小端32。稍大端31为标准的3.5mm射频同轴界面，可以与其互插互配；稍小端32为标准的2.4mm射频同轴界面，可以与其互插互配，这样将3.5mm界面与2.4mm界面转接在一起。

绝缘支撑40与外导体20之间采用过盈配合，绝缘支撑40压入固定在外导体20中。外导体20与壳体10之间也采用过盈配合，这样将外导体20也压入固定在壳体10中。

为了提高所述射频同轴连接器的电气性能，绝缘支撑40两侧的内导体30采用对称结构，即稍大端31与绝缘支撑40之间的距离L1和稍小端32与绝缘支撑40之间的距离L2相等。同时，与现有的标准结构相比，适当减小内导体30和绝缘支撑40的外径，确保其电气性能指标。

本实用新型所述射频同轴连接器，内导体30和外导体20之间采用错位结构。在壳体10上设置台阶11，外导体20和绝缘支撑40同时压入台阶11上。

由于绝缘支撑40两侧的内导体30采用对称结构，且内导体30和外导体20之间采用错位结构。这样将本实用新型所述射频同轴连接器，其电压驻波比在DC~38GHz下，最大为1.15。产品通过试验和实际使用验证，满足使用要求，性能提升显著。

以上内容是结合具体的实施例对本实用新型所作的详细说明，不能认定本实用新型具体实施仅限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型保护的范围。