[实用新型]一种芯片防静电封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片防静电技术，具体为一种芯片防静电封装结构。

背景技术

静电是物体表面带有的静止电荷。静电是一种电能，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子的转移而形成的。静电放电是具有不同静电电位的物体在接近或者直接接触时，发生的电荷转移。电子元件的防静电能力直接关系到其能否正常使用。

芯片是集合多种电子元器件以实现特定功能的电路模块，是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。静电对芯片的危害极大，防护不当极容易导致芯片的静电击穿或者损坏。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种芯片防静电封装结构，不同于通常芯片设置防静电电路技术，同样可以解决芯片的防静电问题。

技术解决方案：本实用新型中在芯片本体外部从内到外依次设置真空层、陶瓷层和金属层，芯片接脚被陶瓷层包裹，金属层设置接地脚。

本实用新型中由于芯片本体外部设置真空层、陶瓷层和金属层的多层封装防护结构，可以保护芯片本体免受外界电磁及静电的干扰。芯片接脚被陶瓷层包裹，可以避免和金属层接触，不影响芯片的正常性能。在金属层上设置的接地脚可以将金属层表面积累的静电导出释放。

本实用新型设计巧妙，通过简单的多层封装结构对芯片采取防静电措施，生产成本低，安全可靠，在不影响芯片正常性能的前提下，大大提高了芯片的防静电能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例：如图1中所示本实用新型中在芯片本体1外部从内到外依次设置真空层2、陶瓷层3和金属层4，芯片接脚5被陶瓷层3包裹，金属层4设置接地脚6。

芯片本体1外部设置真空层2、陶瓷层3和金属层4的多层封装防护结构，可以保护芯片本体1免受外界电磁及静电的干扰。芯片接脚5被陶瓷层3包裹，避免和金属层4接触，不影响芯片的正常性能。金属层4上设置的接地脚6可以将金属层4表面积累的静电荷导出释放。