[实用新型]一种双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪有效
| 申请号： | 201320260447.3 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203310419U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 夏敦柱;孔伦;虞成;胡异炜 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211106 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 式硅基 超薄 半球 谐振 陀螺仪 | ||
【权利要求书】：
1.一种双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，其特征在于：包括第一硅片、第二硅片、微半球壳、驱动电极和检测电极，所述微半球壳设在第一硅片和第二硅片之间，微半球壳壳底与第二硅片固定连接，微半球壳上边缘与第一硅片的下表面接触；所述驱动电极设在第一硅片和第二硅片之间、微半球壳的外围，驱动电极一端与第二硅片固定连接，另一端与第一硅片活动连接；所述检测电极一端与第一硅片固定连接，另一端与微半球壳内壁活动连接。
2.如权利要求1所述的双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，其特征在于：所述微半球壳直径为1-3毫米，厚度为5-15微米。
3.如权利要求1所述的双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，其特征在于：所述第一硅片上设有与驱动电极对应的插孔。
4.如权利要求1所述的双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，其特征在于：所述驱动电极为4n个，其中n为大于或等于1的整数。
5.如权利要求1-4任意一项所述的双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪，其特征在于：第一硅片上、且与第二硅片相对一面设有纳米吸气剂。
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