[实用新型]电脑机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑机箱，属于电脑装配技术领域。

背景技术

目前，现有技术的电脑机箱产品及其他周边散热设备，大多数将散热重点放在CPU及显卡等设备上，而往往忽略了这些设备的承载平台—主板，对于主板来说CPU及传统的北桥芯片工作时，数据吞吐量非常大，因此它们的发热量也非常可观，产生的热量有较大部分传导到主板上，而主板上的供电电路在电脑长时间运行时，同样会产生大量热量，造成主板的供电部分产生高温，影响主板上电子元件的工作状态，缩短了主板寿命及危害系统的稳定运行，对于喜欢加电压为CPU超频的玩家来说，过高的温度甚至造成主板的烧毁，因此主板的降温问题不容小觑，市场上也有在左侧板增加风扇的机箱，但因为主板远离侧板风扇且主板正面搭载的设备很多，阻挡了风道，降低了风扇对主板的散热效果；此外，侧板安装风扇影响了机箱整体的造型效果和美观。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电脑机箱，它能够改善主板的降温环境，有效地对主板进行降温，从而延长主板的寿命。

本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是：一种电脑机箱，包括箱壳，箱壳主要由左侧板、右侧板、后板、前板、上板和下板围成，箱壳内装有电源和正面安装主板的主板承载板，所述的主板承载板上开有多个镂空槽，主板承载板的背面安装有散热风扇，并在右侧板上与散热风扇相对应的部位开有若干散热孔。

进一步，所述的箱壳内安装有磁架组。

更进一步，所述的左侧板上设置有透明亚克力侧板。

采用了上述技术方案后，通过主板承载板上开的多个镂空槽，使主板承载板形成镂空式结构，最大限度地增加主板的散热空间，并在主板承载板的背面增加23CM超大尺寸的散热风扇，有针对性地为主板降温，避免主板的高温工作，延长了主板的寿命及保障系统的稳定运行，主板承载板的背面配置散热风扇后，开放了侧板的造型范围，使侧板可配置透明亚克力侧板及更复杂的外观造型，提高了机箱的整体美观效果。

附图说明

图1为本实用新型的电脑机箱的装配爆炸图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种电脑机箱，包括箱壳，箱壳主要由左侧板1、右侧板3、后板10、前板9、上板6和下板7围成，箱壳内装有电源11和正面安装主板的主板承载板5，主板承载板5上开有多个镂空槽5-1，主板承载板5的背面安装有散热风扇4，并在右侧板3上与散热风扇4相对应的部位开有若干散热孔3-1。

箱壳内安装有磁架组8。

左侧板1上设置有透明亚克力侧板2。

本实用新型的工作原理如下：

通过主板承载板5上开的多个镂空槽5-1，使主板承载板5形成镂空式结构，最大限度地增加主板的散热空间，并在主板承载板5的背面增加23CM超大尺寸的散热风扇4，有针对性地为主板降温，避免主板的高温工作，延长了主板的寿命及保障系统的稳定运行，主板承载板5的背面配置散热风扇4后，开放了侧板的造型范围，使侧板可配置透明亚克力侧板2及更复杂的外观造型，提高了机箱的整体美观效果。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。