[实用新型]机房冷却装置

说明书

技术领域

本新型为提供一种机房冷却装置，尤其是指一种散热降温效果良好的机房冷却装置。

背景技术

目前，当今社会环境，处处都可见计算机之存在，其便利性大大改变了生活，可说是十分重要之科技。

计算机于使用时，其内部元件因高频振荡，产生出极高的温度，导致周围环境提升，且当今之计算机效能更佳，其发热状况更甚，如未施予适度之降温或冷却，将导致电子装置之损坏，故可见降温对计算机之重要性。

当中，将大量之计算机集中设置于室内，即称为工作站或机房，其热源之生产更加庞大，且同时间顾虑到机房内之防尘防潮问题，机房之通风效果势必无法像开放空间理想，达到良好之降温。

藉此，现今之作法是将热带离发热源，并于室内之远端处将其排出，减少计算机周围之温度提升，但长时间下来，室内之温度将慢慢提升，无法有效改善发热之问题，而为了解决此种状况，常常会加装冷气机试图降低温度，而冷气机之作动将会大大耗损电力，导致成本增加，并同时间违背节能减碳之世界潮流，是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本新型之申请人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：透过导热元件与发热源连接，将发热源所产生之热能进行热交换，并使热导引至远处后散热，达到降温散热之目的，藉由上述技术，可针对习用散热装置所存在之热能于周围累积及额外耗能的问题点加以突破，达到散热降温效果良好之实用进步性。

一种机房冷却装置，系指一种将机房内发热源导出之冷却装置，于该机房内设有导热管体，其内具有一导热流体，且该导热管体与至少一导热元件结合，其特征在于：

该导热元件一端与机房内之发热源进行热交换，将热导引至该导热元件之

另一端，藉此将发热源所产生出之热带离后进行降温。

其中该导热元件之端处各设有一导热鳍片组，用以增加导热面积。

其中该冷却装置之冷却方法更进一步界定可为气体冷却或液体冷却其中之一者。

其中该冷却装置为气体冷却时，该导热管体为一导风管，其内之流体则为气体，且该导热管体一端处设有一低温气体产生装置，另一端设有一导流风扇。

其中该冷却装置为液体冷却时，该导热管体为一导流管，其内之流体则为液体，且该导热管体一端处设有一液体降温装置，另一端设有一导流装置。

本实用新型的优点在于：机房冷却装置，系指一种将机房内发热源导出之冷却装置，于该机房内设有导热管体，其内具有一导热流体，且该导热管体与至少一导热元件结合，其特征在于：该导热元件一端与机房内之发热源进行热交换，将热导引至该导热元件之另一端，藉此将发热源所产生出之热带离后进行降温。当中导热元件之端处各设有一导热鳍片组，用以增加导热面积。

透过上述之结构，机房内发热源所产生之热能，透过导热元件将热传导至导热管体内，再透过流体将热带出至室外排放，于此过程中，将可有效降低机房内之温度，并透过此种装置，仅需对导热元件内之流体进行降温，大幅减少能源之消耗，达到散热降温效果良好之实用进步性。

故，本新型之申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积之多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种散热降温效果良好的机房冷却装置的新型专利者。

附图说明

图1为本新型较佳实施例之结构示意图。

图2为本新型较佳实施例之实施应用示意图(一)。

图3为本新型较佳实施例之实施应用示意图(二)。

图4为本新型较佳实施例之实施应用示意图(三)。

图5为本新型另一较佳实施例之实施应用示意图。

图6为本新型又一较佳实施例之实施应用示意图。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本新型所采用之技术手段及构造，兹绘图就本新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅第一图所示，系为本新型较佳实施例之结构示意图，由图中可清楚看出本新型系包括：

至少一于内具有流体11之导热管体1，并于该导热管体1之端处分别设有一降温装置3及一导流装置4；及

至少一导热元件2，该导热元件2一端处与该导热管体1结合，另一端与机房内之发热源进行热交换，该导热元件2之端处各设有一导热鳍片组21，用以增加导热面积。

其中该冷却装置之冷却方法更进一步界定可为气体冷却或液体冷却其中之一者。