[实用新型]LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型关于一种LED灯具结构，特别是指其外部涂有陶瓷散热涂料且其内部设有奈米碳管的一种LED灯具。

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。由于LED发光时容易产生高热，因此，现有的LED照明装置通常会装配协助散热的材料或器具。

请参阅图1，一种现有的LED的灯具的分解图，如图1所示，一种现有的LED的灯具1’包括：一壳体11’与一承载基板12’，其中，该承载基板12’通过一导热绝缘胶14’设置于该壳体11’之上，且承载基板12’之上设有多个LED组件13’。一般而言，承载基板12’为一金属基板或一陶瓷基板；若以该金属基板作为该多个LED组件13’的承载基板12’，则其由一底层铝板与一铜线路层所组成，其中，使用该底层铝板的目的在于协助LED组件13’散热。并且，该铜线层与底层铝板之间亦会涂布该导热绝缘胶，以此防止铜线层与底层铝板发生短路的现象。此外，如图1所示，底层铝板的表面还涂布具有绝缘反射功能的白漆121’。

该壳体11’为一具有导热特性的金属壳体，且，壳体外部还设有多个散热结构15’，如此，当该多个LED组件13’发光时，壳体11’会将热传导至该多个散热结构15’以达成散热的效果。另外，壳体11’内部设有用以控制该LED组件13’发光的控制线路模块。

于现有的LED的灯具1’中，该多个LED组件13’透过焊接的方式而设于该承载基板12’之上。焊接LED组件13’时，先于承载基板12’表面涂布锡膏；接着，以表面黏着的方式将LED组件13’放置于承载基板12’之上；然后，利用热风融化锡膏之后，再通过冷却固化而将LED组件13’焊接于承载基板12’。

因此，经由上述，本实用新型的设计人可以得知该LED的灯具1’为目前所现有的灯具结构之一，其具有相当良好的散热功能，此外，其LED组件13’的焊接方式亦相当简单，然而，其仍具有下列的缺点。

1.利用热风融化锡膏之时，由于高温作用，经常造成该LED组件13’的劣化，而影响该LED的灯具1’的整体发光质量。

2.承上述第1点，并且，当锡膏处于融镕状态下，热风持续吹拂该LED组件13’，将造成部分LED组件13’位移，导致部分LED组件13’无法发光。

3.此外，该多个LED组件13’透过该承载基板12’而设置于该壳体11’之上，然而，承载基板12’的底层铝板与壳体11’之间存在着间隙，间隙内的空气所产生的热阻会使得底层铝板热传导至壳体11’的效果变差。

因此，本实用新型的创作人有鉴于目前所现有的LED的灯具，仍具有许多缺点与不足，故极力加以研究创作，终于研发完成本实用新型的一种具有良好散热效果的LED灯具。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种LED灯具，将铜线路层直接地设置于灯具的主体上，而不通过一底层铝板或一电路板，如此可减少LED灯具的制造成本。

本实用新型的另一目的，在于提供一种LED灯具，将铜线路层直接地设置于灯具的主体上，并且通过于主体的外侧壁与内侧壁设置散热材料以及导热材料的方式，加强该主体的散热效果。

为了达成本实用新型的上述目的，本实用新型的设计人提出一种LED灯具，包括：

一主体，由一金属材料一体成型而成，且其内部具有至少一控制电路模块；

一绝缘导热层，设置于该主体的一顶部表面之上，其中该顶部表面设有多个孔洞；

一铜线路层，设置于该绝缘导热层之上，且通过穿设于该孔洞之中的一导线组而与该控制电路模块电性连接；

一防焊层，覆盖该铜线路层，其中该防焊层之上开设有多个焊接窗，用以露出该铜线路层的多个焊接金属垫；以及

多个LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该多个焊接窗而与该铜线路层的该多个焊接金属垫相互焊接。

如上所述的LED灯具，其中，该防焊层由一白漆印刷形成于该铜线路层之上。

如上所述的LED灯具，还包括一奈米碳管层，设置于该主体的内壁。

如上所述的LED灯具，还包括一散热涂料层，形成于该主体的外侧壁。

如上所述的LED灯具，其中，该主体的外侧壁还形成有一鳍式结构，且该鳍式结构由一导热塑料材料经埋入射出的方式而形成于该主体的外侧壁。

如上所述的LED灯具，其中，该散热涂料层为奈米陶瓷散热涂料、辐射散热涂料或氮化硼陶瓷散热涂料。