[实用新型]数控系统用带ARM芯片的PCB电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及数控系统的电路板结构设计领域，尤其是涉及一种数控系统用带ARM芯片的PCB电路板。 

背景技术

当今世界，工业发达国家对工业自动化高度重视，竞相发展机电一体化、高精、高效、高自动化先进设备，特别是随着微电子、计算机技术、电力技术、传感技术、数控技术的高速发展，自动化控制在20世纪80年代以后成为各国制造商竞相展示先进技术、争夺用户、扩大市场的焦点。

目前在数控系统的硬件平台设计方案中多数采用ARM技术，但PCB电路板结构图设计时一般是核心ARM芯片与外围接口芯片设计在一块PCB电路板上，此方案存在以下问题：

1、因为ARM芯片是BGA封装，在电路板设计时必须设计成6层PCB板，而数控系统主板复杂外围接口芯片多，所以全部外围接口芯片都要设计6层板，增加了以后的生产成本；

2、维修难度大，如果主板修不好时整个PCB板都会报废；

3、功能扩展性差。 

发明内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种结构简单，成本更低，且维修方便，维修成本低的数控系统用带ARM芯片的PCB电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种数控系统用带ARM芯片的PCB电路板，其特征在于，该电路板包括ARM芯片板和外围接口板，所述外围接口板上设置有插座，所述ARM芯片板上设有插接头，ARM芯片板通过插接头插接在外围接口板的插座中，所述的ARM芯片板为六层PCB板，所述外围接口板为四层PCB板。

优选的，所述ARM芯片板上的ARM芯片为BGA封装芯片。

优选的，所述ARM芯片为S3C2410A型号处理器。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、数控系统PCB主板上的核心ARM芯片与外围接口芯片分开设计在两个PCB板上，ARM芯片板为6层板，外围接口板为4层板，这样结构简单，而且成本更低；

2、ARM芯片板和外围接口板采用插接方式连接，如果数控系统主板有问题可以通过更换ARM芯片板的办法来诊断是ARM芯片还是外围接口出现问题，诊断出问题后便可以进行部分更换，而不用整体更换，节约维修成本。

附图说明

图1为ARM芯片板的结构示意图；

图2为外围接口板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例  

如图1、图2所示，数控系统用带ARM芯片的PCB电路板由ARM芯片板2和外围接口板1组成。外围接口板1上设置有插座3。 ARM芯片板2上设有插接头4。ARM芯片板2的插接头4插入到插座3中，以实现与外围接口板1固定连接。数控系统的ARM芯片板（核心芯片）采用三星ARM芯片S3C2410A，该芯片为BGA封装，同时设计成6层PCB板。外围接口板1设计为4层PCB板。6层ARM芯片板与4层外围接口板通过插座连接成数控系统的ARM技术PCB电路板，并作为NEW990TDb型号车床数控系统的主机板。

由于数控系统PCB主板上的核心ARM芯片与外围接口芯片分开设计在两个PCB板上，ARM芯片板为6层板，外围接口板为4层板，这样结构简单，而且成本更低。另外，ARM芯片板和外围接口板采用插接方式连接，如果数控系统主板有问题可以通过更换ARM芯片板的办法来诊断是ARM芯片还是外围接口出现问题，诊断出问题后便可以进行部分更换，而不用整体更换，节约维修成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，应当指出的是，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。