[实用新型]高频电感式导管软硬头焊接装置有效

专利信息
申请号: 201320253651.2 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN203293532U 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 李小静;肖建党;郭丰津 申请(专利权)人: 天津市塑料研究所有限公司
主分类号: B29C65/04 分类号: B29C65/04
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 朱瑜
地址: 300350 天津市津南区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 高频 电感 导管 软硬 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种高频电感式导管软硬头焊接装置,其特征在于:包括底板、安装在底板上的电控箱、工件夹紧驱动机构和高频电感式加热机构;

所述工件夹紧驱动机构包括固定在底板上的直线导轨、与直线导轨呈滑动配合的轴承安装板和与轴承安装板连接的机械手夹紧气缸、与机械手夹紧气缸固接的夹紧机械手以及用于驱动机械手夹紧气缸运动的推进气缸;

所述高频电感式加热机构包括模具机座、通过压板与模具机座固装的模具,所述模具上连接有钢套,所述钢套外部设有高频电感线圈,所述高频电感线圈的接线口与电控箱上的控制器高频输出口连接。

2.根据权利要求1所述的高频电感式导管软硬头焊接装置,其特征在于:所述夹紧机械手采用与机械手夹紧气缸水平夹紧臂连接的两个纵向夹紧杆结构。

3.根据权利要求1所述的高频电感式导管软硬头焊接装置,其特征在于:所述模具机座内设有冷风通道,在模具机座顶部制有与冷风通道连通的模具冷风进口。

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