[实用新型]双芯片防伪标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，具体讲是一种双芯片防伪标签。

背景技术

电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别标签，其一般包括基板、设于基板上的信号线路、与信号线路电连接的芯片，芯片一般为一个，信号线路一般为一条，每个芯片出厂时都会写入唯一识别的身份识别信息（TID码），这种电子标签常常被用于作为商品的防伪标签，该电子标签作为防伪标签时仅仅依靠存储在芯片上的身份识别信息（TID码）来辨别真伪，一旦身份识别信息（TID码）被不法分子破译并仿制，防伪标签将失去防伪功能，使得该防伪标签可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供可靠性较高的双芯片防伪标签。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的双芯片防伪标签，它包括基板、设于基板上的第一信号线路、与第一信号线路电连接的第一芯片，它还包括设于基板上的第二信号线路、与第二信号线路电连接的存储有CRC加密信息并且具有与第一芯片不同的产品电子代码的第二芯片，第一信号线路与第二信号线路并列设置。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点：

由于设有两个芯片，第一芯片上存储有TID码，第二芯片上不但存储有TID码，而且还存储有CRC加密信息，CRC加密信息可以由商家根据需要写入第二芯片上的存储模块，使得该双芯片防伪标签不但有电子标签自身的TID码进行加密，还有商家自己写入的CRC加密信息进行加密，具有双重加密的功能，使得该双芯片防伪标签的可靠性较高。

作为改进，所述的第一芯片、第一信号线路、第二芯片和第二信号线路均设于基板的同一表面上；使得该双芯片防伪标签生产加工较为方便。

作为改进，所述的第一芯片与第二芯片的间距为17毫米，第一芯片和第二芯片的中心点相连的直线与基板的长度方向的侧边相平行；使得热压头将第一芯片和第二芯片热压固定在基板上时较为方便，方便流水线生产。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中，1、基板；2、第一信号线路；3、第一芯片；4、第二信号线路；5、第二芯片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。

由图1所示，本实用新型双芯片防伪标签它包括基板1、设于基板1上的第一信号线路2、与第一信号线路2电连接的第一芯片3，它还包括设于基板1上的第二信号线路4、与第二信号线路4电连接的存储有CRC加密信息的第二芯片5，第一芯片3与第二芯片5具有不同的产品电子代码，第一信号线路2和第二信号线路4并列设置，也就是说第一信号线路2和第二信号线路4是分离的，两者不相互接触，产品电子代码即EPC码，每个芯片在出厂时即被写入唯一识别的TID码，CRC加密信息即循环冗余校验码，是数据通信领域中最常用的一种差错校验码，其可通过将预先存储的CRC值与读取加密信息后计算出的CRC值进行比较来判断芯片的真伪，以此达到防伪的目的。

所述的第一芯片3、第一信号线路2、第二芯片5和第二信号线路4均设于基板1的同一表面上。

所述的第一芯片3与第二芯片5的间距为17毫米，第一芯片3和第二芯片5的中心点相连的直线与基板1的长度方向的侧边相平行。

以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。