[实用新型]电解铜箔透光点在位检测装置有效

专利信息
申请号: 201320249569.2 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN203203939U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 范程华;蒋先伟;沈晶;李志;张涛;汪志娟 申请(专利权)人: 合肥师范学院
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人: 何梅生;郭华俊
地址: 230601 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电解 铜箔 透光 在位 检测 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电解铜箔透光点在位检测装置。

背景技术

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。有透光点的铜箔在用户压板使用时会造成覆铜板透胶,使覆铜板与不锈钢板粘结在一起;用这样的覆铜板制作成的线路板,如果针孔在导电线路上,极易造成断路。目前铜箔制造厂在生产线上只能用精密仪器检测约15微米以上的针孔,对于小于15微米的针孔和所有的渗透点,只能采用染色评价法抽样测试。针孔和渗透点在覆铜板压合过程中,融化的树脂会从铜箔孔隙中流出,在铜箔表面形成树脂点,影响覆铜板质量。

这种传统透胶检测方式,一方面是不在线检测方式;另一方面若采用了该覆铜板制作成线路板可能会导致胶膜覆盖下的铜在氯化铁溶液里蚀刻时,因接触不到溶液,本应该被腐蚀掉的铜因有胶膜保护而不能被腐蚀掉,则会使线路相互连接,造成线路板的短路。上述方法不能有效的保证产品质量,且检测成本较高。

实用新型内容

本实用新型是为避免上述已有技术中存在的不足之处,提供一种电解铜箔透光点在位检测装置,以实现电解铜箔透光点在位检测、提高产品质量。

本实用新型为解决技术问题采用以下技术方案。

电解铜箔透光点在位检测装置,其结构特点是,包括控制计算机、两台CCD摄像机、图像采集卡、显示器和控制键盘;所述两台CCD摄像机中的每一台CCD摄像机均与图像采集卡相连接,所述图像采集卡与所述控制计算机相连接;所述控制计算机还设置有所述显示器和控制键盘。

本实用新型的电解铜箔透光点在位检测装置的结构特点也在于:

所述显示器为LCD显示器。

所述图像采集卡包括视频输入接口、A/D转换器和视频输出接口;所述两台CCD摄像机包括第一CCD摄像机和第二CCD摄像机;所述第一CCD摄像机和第二CCD摄像机均与所述视频输入接口相连接,所述视频输入接口与所述A/D转换器相连接,所述A/D转换器与所述视频输出接口相连接,所述视频输出接口与所述控制计算机相连接。

与已有技术相比,本实用新型有益效果体现在:

采用两台CCD摄像机,通过双目视觉结合本技术进行图像处理,解决含有较小尺寸(15微米以下)透光点的铜箔在位难以检测的难题。而采用该技术能很好的实现在线检出原来只有用户采用透胶方式才可能发现的针孔,可满足批量生产在位检测的要求,有利于提高生产效率,降低材料及劳动力成本,可以解决传统检测方式不能实现在位检测且会造成原材料浪费的难题,也利于降低成本,增加产品合格率。本实用新型的电解铜箔透光点在位检测装置,处理后针孔图像特征明显,并有以参考点为原点的坐标显示;可降低原有检测难度,提高检测精度,稳定可靠;降低成本,减少透胶检测造成的浪费;及时发现问题,不会因问题发现之后而造成含有透光点铜箔继续生产;通用性强,适用于所有铜箔生产领域,产品操作简单。

本实用新型的电解铜箔透光点在位检测装置,具有可在线对铜箔的针孔进行高精度地检测、检测成本低、提高了铜箔的产品质量等优点。

附图说明

图1为本实用新型的电解铜箔透光点在位检测装置的结构图。

图2为本实用新型的电解铜箔透光点在位检测装置的处理前后的铜箔图像。

以下通过具体实施方式,并结合附图对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参见附图1,电解铜箔透光点在位检测装置包括控制计算机、两台CCD摄像机、图像采集卡、显示器和控制键盘;所述两台CCD摄像机中的每一台CCD摄像机均与图像采集卡相连接,所述图像采集卡与所述控制计算机相连接;所述控制计算机还设置有所述显示器和控制键盘。

所述显示器为LCD显示器。

所述图像采集卡包括视频输入接口、A/D转换器和视频输出接口;所述两台CCD摄像机包括第一CCD摄像机和第二CCD摄像机;所述第一CCD摄像机和第二CCD摄像机均与所述视频输入接口相连接,所述视频输入接口与所述A/D转换器相连接,所述A/D转换器与所述视频输出接口相连接,所述视频输出接口与所述控制计算机相连接。

由CCD摄像机对生产线上的铜箔进行视频拍摄,并将拍摄的视频实时地传输给图像采集卡,由图像采集卡对通过视频输入接口获取CCD摄像机传输的视频数据,然后对视屏数据进行数模转换,并将数模转换后的视屏数据通过视频输出接口传输给控制计算机。工作人员通过控制键盘对整个系统进行操作,并通过控制键盘输入控制参数。在显示器上显示铜箔的图像,铜箔的针孔也同时在显示器上被显示(如图2所示)。

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