[实用新型]一种高反光率LED贴片型铝质电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于照明领域，特别是具有高反光率的LED贴片型铝质电路板。

背景技术

LED由于发光效率高，并有更高的发光效率的改进余地，受到国内外的重视。目前，世界已经进入了淘汰白炽灯阶段。LED有每个器件的电压降低，相对电流大，怕热的特点，使用时需要将各个器件正负极串联或者并联使用。为了散热，需要降低器件与外界散热板的热阻。目前通行的方法是将多个大功率LED器件直接贴片到金属电路板的表面上，然后将金属电路板直接与散热板以最小热阻的方式固定在一起。

一般的电路板是制作在绝缘基材上的，金属焊点之间保持电隔离状态。而纯金属是导体，金属电路板制作必须保持焊点之间的绝缘性。现有技术采用在金属板的表面涂覆一层不透光的绝缘层，然后在绝缘层的表面印刷银浆导电电极，这种电路板多用于大功率器件，特别是表面贴装的大功率器件，它与散热板连结方便，热阻小。

LED灯生产已经形成市场供货的产业链， LED灯的零部件已经规模生产，生产灯具的厂商采用OEM组装形式形成批生产。可以直接按需采购用于LED灯的金属电路板。但将这种结构的金属电路板用于照明，因为其本身的表面反射率不高，会增加光损耗。像LED投射灯的金属电路板上安装的1W大功率白光LED器件的表面呈半球状，通过专用的带半凹球的聚光透镜收集LED灯珠发出的光线，并使其直接进入聚光透镜内部，在聚光透镜光传播途径的表面发生多次全反射，将光导入聚光透镜的投射面，以小角度近乎垂直地照射出来。

采用光导形式的聚光透镜形成投射光的模式已经形成了零件模具、成型生产、供货一条龙，聚光透镜有3灯珠、5灯珠、7灯珠、13灯珠，……以及其他形式，若采用最常用的1W LED灯珠，它们分别对应3W、5W、7W、13W，……。由于3WLED投射灯的使用率最高，3灯珠的聚光透镜最普及，价格也最低；5灯珠的聚光透镜使用量比3W的低得多，价格较高；7灯珠、13灯珠灯规格的LED投射灯使用少，价格大幅度上升。为了提高聚光透镜的通用性，也有采用n个单聚光透镜组成nW的LED投射灯，通过灯具上的出光口的多寡，调整LED投射灯的功率，但这样一来，组装的复杂程度和难度大幅度上升，随着人工费的上升，制造成本大幅度升高。

金属电路板的低反光率限制了灯具的光效及灯具结构的改进余地。

发明内容

针对现有技术的金属电路板存在的光学缺陷，本实用新型在保持电气与良好的散热特性的情况下，通过改进获得了高光学反射率的金属电路板，提高LED灯具的出光率。

本实用新型由金属基板，基板绝缘层，底层线路与焊盘，表面线路与焊盘，绝缘的上下线路间隔离层和阻焊层组成，所述的基板绝缘层，线路间隔离层和阻焊层均透明绝缘。

本实用新型具有金属电路板的表面透光性好，入射光的反射率高，可提高LED灯具的光效，且制作工艺成熟，成本低廉，可以利用现有的产品生产线，将原有绝缘涂层的材料换成高透光的绝缘材料。支撑的成品直接替代现有LED灯具的零件。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图阐述本实用新型。

附图1的金属基板1，它具有支撑和导热基板的作用，同时具有高反光率；在金属基板1的外表面施以透明的基板绝缘层2，金属基板1与基板绝缘层2的组合等效于普通绝缘的PCB基板部分，但又有高导热率和高透光的特点。介于底层线路与焊盘3和表面线路与焊盘4之间的是线路间隔离层5，它具有高透光性和绝缘性；金属电路板表面的阻焊层6，具有高透光性和绝缘性。底层线路与焊盘3在金属基板1外表透明的基板绝缘层2之外，表面线路与焊盘4在透明的线路间隔离层5之外，透明的阻焊层6覆盖表面线路与焊盘4的线路部分，但裸露出表面线路与焊盘4的焊盘部分，以及底层线路与焊盘3的焊盘部分。

本实用新型的具体实施方法如下：金属基板1采用表面抛光的铝板，按需要的尺寸裁剪成实际需要的金属电路板；在金属基板1的外表面涂覆，施以透明的基板绝缘层2，可采用铝板表面氧化，获得绝缘的透明氧化铝薄层作为基板绝缘层2；在基板绝缘层2上印刷银浆线路图并烧结成为底层线路与焊盘3；在底层线路与焊盘3上涂覆透明的线路间隔离层5，注意裸露出其焊盘部分，透明的线路间隔离层5可选择透光性好的环氧树脂固化或者环氧树脂基漆，环氧树脂固化前可以掺入超高分子量的环氧树脂作为增韧剂；透明的线路间隔离层5的外面印刷银浆线路图并烧结成为表面线路与焊盘4，在其上再覆盖高透光性的阻焊层6，阻焊层6须保证裸露出底层线路与焊盘3和表面线路与焊盘4的焊盘，阻焊层6可选用超高分子量的环氧树脂增韧的环氧树脂固化，如透明的线路间隔离层5的工艺。当采用环氧树脂材料时，注意选择透光性好的材料，并注意控制环氧树脂固化剂的工艺条件，防止因固化剂或者固化剂的温度使用不当造成环氧树脂变色、变黄。