[实用新型]一种伺服驱动器的盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及伺服驱动器技术领域，具体讲是一种伺服驱动器的盖板。

背景技术

目前有一种伺服驱动器的盖板，该盖板注塑一体成型得到，盖板包括依序相互垂直设置的第一矩形板、第二矩形板、第三矩形板，第二矩形板内表面面向安装有芯片等核心部件的PCB板，第二矩形板上设有均匀分布的散热通孔，用于将PCB板上元器件发出的热量散出，由于现有的散热通孔直接面向芯片等核心部件，所以灰尘和潮气会直接从散热通孔进入并侵害芯片等核心部件，所以这样的设置降低了芯片等核心部件的可靠性，不利于伺服驱动器长期稳定运行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种散热通孔分布合理，不会直接面向芯片等核心部件的伺服驱动器的盖板，从而防止灰尘和潮气直接从散热通孔进入并侵害芯片等核心部件，提高了芯片等核心部件的可靠性，有利于伺服驱动器长期稳定运行。

本实用新型的技术方案是，本实用新型伺服驱动器的盖板，它包括依序相互垂直设置的第一矩形板、第二矩形板、第三矩形板，第二矩形板的下半部分布多个散热通孔，一部分散热通孔沿第二矩形板的高度方向成列，各列自第二矩形板的宽度方向的两头向所述的下半部分的中间依序均匀分布，且散热通孔的数量自第二矩形板的宽度方向的两头向所述的下半部分的中间逐列减少，相邻列相差一个，剩余部分的散热通孔沿第二矩形板的宽度方向成行并设于所述的下半部分的中间。

采用上述结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：由于第二矩形板的下半部分布多个散热通孔，一部分散热通孔沿第二矩形板的高度方向成列，各列自第二矩形板的宽度方向的两头向所述的下半部分的中间依序均匀分布，且散热通孔的数量自第二矩形板的宽度方向的两头向所述的下半部分的中间逐列减少，相邻列相差一个，剩余部分的散热通孔沿第二矩形板的宽度方向成行并设于所述的下半部分的中间，这样，一方面散热通孔完全避开了位于第二矩形板的上半部的芯片等核心部件，另一方面，散热通孔分布合理，有利于气流的运动，运动过程中不仅带走热量，而且灰尘和潮气基本不会覆盖在芯片等核心部件上，因此，本实用新型具有散热通孔分布合理，不会直接面向芯片等核心部件的优点，从而防止灰尘和潮气直接从散热通孔进入并侵害芯片等核心部件，提高了芯片等核心部件的可靠性，有利于伺服驱动器长期稳定运行。

附图说明

图1是本实用新型伺服驱动器的盖板的结构示意图。

图中所示，1、第一矩形板，2、第二矩形板，3、第三矩形板，4、散热通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型伺服驱动器的盖板，它包括依序相互垂直设置的第一矩形板1、第二矩形板2、第三矩形板3，第二矩形板2的下半部分布多个散热通孔4，一部分散热通孔4沿第二矩形板2的高度方向成列，各列自第二矩形板2的宽度方向的两头向所述的下半部分的中间依序均匀分布，且散热通孔4的数量自第二矩形板2的宽度方向的两头向所述的下半部分的中间逐列减少，相邻列相差一个，剩余部分的散热通孔4沿第二矩形板2的宽度方向成行并设于所述的下半部分的中间。

本例中，位于第二矩形板2的宽度方向的两头的最外侧的列中的散热通孔4的数量均为七个，最靠近所述的下半部分的中间的列中的散热通孔4的数量均为两个，所述行中的散热通孔4的数量为三个；每一头为五列，两头总计十列，中间为一行；散热通孔4为矩形孔。