[实用新型]波峰焊治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接设备自动化控制技术领域，更具体地说，特别涉及一种波峰焊治具。

背景技术

PCB板焊接生产中，需把PCB板放入治具内，经过波峰焊进行焊接：PCB板放入治具后，需要用旋钮压扣去压住PCB板，以防PCB板遇热变形弯曲，保证PCB板平整的过炉。

请参考图1，图1是现有技术中一种典型的波峰焊治具的结构示意图。

现有技术中，典型的波峰焊治具包括有工作台1＇和旋钮压扣2＇，旋钮压扣2＇设置于工作台上，在工作台上至少设置有两个个以上的旋钮压扣。在焊件3＇（PCB板）进行波峰焊作业时，焊件3＇放置于工作台1＇上时需要把旋钮压扣2＇钮开；焊件3＇放置到工作台1＇上后，又要把旋钮压扣2＇钮回并压住焊件3＇。

如此，造成焊件在进行固定时，焊件的固定操作较为复杂繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种波峰焊治具，以解决上述技术问题。

本实用新型实施例提供了一种波峰焊治具，用于对焊件焊接时的压装固定，包括有工作台，还包括有用于对焊件进行压装的压装组件；所述压装组件包括外壳、弹性件和压装部；所述外壳具有容置腔，所述弹性件以及所述压装部均设置于所述容置腔内，所述压装部通过所述弹性件抵接于所述容置腔中；所述压装部具有圆弧形的凸出端，所述外壳上开设有与所述容置腔相连通的第一开口，所述凸出端通过所述第一开口伸出所述容置腔。

在使用本实用新型进行焊件的压装时，第一步、将焊件放置于工作台上，焊件与凸出端接触；第二步、对焊件施加压力，该压力通过压装部使得弹性件收缩变形，凸出端收回至容置腔中，保证焊件顺利通过压装组件，并稳定放置于工作台上；第三步、焊件通过压装组件（主要是通过凸出端）后，压装部失去了焊件施加的压力，弹性件复原将凸出端顶出，凸出端将焊件压置于工作台上。

本实用新型提供的波峰焊治具，通过上述结构设计，在进行焊件压装时，仅需要将焊件之间压于工作台上，即可通过压装组件压于工作台上。避免了传统结构压装时还需要操作人员手工旋动压板进行压装，极大程度地简化了焊件的压装作业。

附图说明

图1是现有技术中一种典型的波峰焊治具的结构示意图；

图1中部件名称与附图标记的对应关系为：

工作台1＇；旋钮压扣2＇；焊件3＇；

图2是本实用新型一种实施例中波峰焊治具的结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例中压装组件的结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例中外壳的结构示意图；

图2至图4中部件名称与附图标记的对应关系为：

工作台1；外壳2；弹性件3；压装部4；调节螺栓5；

容置腔a；第一开口b；焊件c。

具体实施方式

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

请参考图2至图4，其中，图2是本实用新型一种实施例中波峰焊治具的结构示意图；图3是本实用新型一种实施例中压装组件的结构示意图；图4是本实用新型一种实施例中外壳的结构示意图。

本实用新型提供了一种波峰焊治具，用于对焊接件焊接时的压装固定。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

在PCB板焊接工艺中，为了避免PCB板受热变形造成返工的情况发生，一般都会提供有治具，通过治具将PCB板压住，用于防止PCB板预热变形弯曲。然而，先有技术中由于治具上设置的用于压住PCB板的压件采用旋钮压扣，使得压装操作复杂。

本实用新型提供的波峰焊治具，通过其结构设计，目的在于：简化PCB板的压装操作。

为了实现上述目的，本实用新型提供的波峰焊治具包括有工作台1，还包括有用于对焊件c（PCB板）进行压装的压装组件；压装组件包括外壳2、弹性件3和压装部4；外壳2具有容置腔a，弹性件3以及压装部4均设置于容置腔a内，压装部4通过弹性件3抵接于容置腔a中；压装部4具有圆弧形的凸出端，外壳2上开设有与容置腔a相连通的第一开口b，凸出端通过第一开口b伸出容置腔a。

工作台1具有工作台1面，焊件c放置于工作台1面，然后通过压装组件施加的压力稳定放置，从而便于其他工艺的进行，并且避免焊件c的变形。