[实用新型]一种用于超高性能投影灯的电极组件有效
| 申请号: | 201320242140.0 | 申请日: | 2013-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN203265891U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
| 发明(设计)人: | 何健荣;刘宏;胡欣 | 申请(专利权)人: | 上海亚尔光源有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/20 | 分类号: | B23K26/20;G03B21/14;B23K26/04 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
| 地址: | 201801 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 超高 性能 投影 电极 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电极组件,尤其是涉及一种用于超高性能投影灯的电极组件。
背景技术
超高性能投影灯焊接的强度问题一直是困扰照明电极生产企业的难题之一,现有技术采用上下钨电极放电焊接,即将粗钨杆与钼片压紧于两电极之间,并施以电流,利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种方法。由于钨杆的直径较粗,造成电流不能均匀的流经两个接触面,这使得焊接后的产品质量很难得到保证,而且焊接强度的一致性很差,具体存在以下缺点:
(1)焊接钨杆直径为0.8mm以上使用电阻焊不能保证焊件完全熔化,导致焊接的强度很不稳定。
(2)电极表面由于放电产生不平,需要花费大量人工进行修磨工作。且无用电极废弃后会产生污染。
(3)经过后道的烧氢处理后,焊点会有脱落现象。
(4)焊接时,由于钨杆相对钼片来说极粗,而钼片材料极薄(0.02mm),上下电极的挤压会造成产品的变形。
(5)焊接能量变化,导致产品发脆、过焊。
(6)产品手工焊接,单个产品焊接时间长,劳动效率低下。焊接尺寸要求高,使用简单夹治具不能保证焊接的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高焊接质量、保证产品稳定性的用于超高性能投影灯的电极组件。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于超高性能投影灯的电极组件,该电极组件由电极及钼片焊接而成,所述的电极的末端设有扁形的钨杆,电极通过所述的扁形的钨杆经激光焊接连接在钼片的一端。
所述的扁形的钨杆的宽度为0.8-2.5mm。
激光焊接的焊缝位于扁形的钨杆的中心线位置。
所述的钼片为平整结构的钼片或呈弧形结构的钼片。
激光焊接属于熔融焊接,以激光束为能源通过激光出射头,冲击在焊件接头上。激光束可由平面光学元件导引,随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上,激光焊接属非接触式焊接,由于钼片极薄,造成焊接时容易穿孔,这是本实用新型所解决的最关键的技术问题,也是本实用新型的优点所在:
(1)焊接直径的范围为0.8mm-2.5mm,解决了激光焊接不能焊接大功率电极的问题。
(2)控制激光能量稳定,钨杆表面打扁处理,增加了焊接的面积,又确保钼片不易被打穿,且产品焊接一致性好,质量得到保证。
(3)不需使用焊接电极,没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程,产品的耗损及变形接可降至最低,最大程度的保证了产品的一致性。
(4)激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引,可放置在离工件适当之距离,且可在工件周围的机具或障碍间再导引,能精确的对准焊件,这对于我们钨丝来说十分关键。
(5)设备带有CCD检测装置,保证产品的质量。
(6)设备自动化生产,效率大幅度提高。
(7)电脑控制,可以切换装置将激光束传送至多个出射头。
(8)由于焊接后两个物品已经相互熔融,且接触面变大,烧氢后的产品的强度变得更好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型安装的结构示意图。
图中,1为电极、2为钨杆、3为钼片、4为钼片夹具、5为钨杆治具、6为激光出射头。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
一种用于超高性能投影灯的电极组件,其结构如图1所示,该电极组件由电极1及钼片3焊接而成,电极1的末端设有扁形的钨杆2,钨杆2的宽度为0.8-2.5mm,电极1经扁形的钨杆2与钼片3经激光焊接连接,激光焊接的焊缝位于扁形的钨杆2的中心线位置。
在制造时,将钼片3经钼片夹具4固定、电极1末端设置的钨杆2经钨杆治具5固定,然后利用激光发生器产生的激光通过激光出射头6输出,将电极与钼片3焊接连接。其中,激光由激光发生器内的钕(ND)为激发元素的钇铝石榴石晶棒(Nd:YAG)产生1-8KW的连续单一波长光束。激光的波长为1.06μm,焊接波形为梯形,脉冲宽度为1.5。在制造过程中,激光发生器由外部冷却机组进行冷却处理,工作温度恒定在30℃,激光通过多道柔性光纤连接到激光出射头。
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