[实用新型]微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件

说明书

技术领域

本发明涉及微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，属于通讯技术领域。

背景技术

随着通信网络技术的发展，大容量、高速度成为光通信模块发展的方向，串行多通道可热拔插结构应运而生。传统的微型串行SCSI多通道可热拔插结构均用铜缆作为信号传播的载体。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种可适用于微型串行SCSI 多通道可热拔插光缆结构中的宽带高速传输并行光收发组件。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，特点是：包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、第三印刷电路板、第一软性板、第二软性板、光纤阵列和光纤取向装置，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的一端均形成有镀金插板结构的信号输入端口，第一印刷电路板通过第一软性板与第三印刷电路板连接，第二印刷电路板通过第二软性板与第三印刷电路板连接，第三印刷电路板表面设置有PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列、TIA跨阻放大器和激光器驱动芯片，第一印刷电路板和第二印刷电路板设有与螺栓相匹配的孔和与扣环相匹配的卡槽，光纤阵列前端置于光纤取向装置内，光纤阵列与PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列耦合对准；

所述光纤取向装置包括底板和覆盖板，底板表面设有斜台阶，上台阶刻有V型槽，下台阶为平面，每个V型槽内分别放置一根光纤裸纤，其上盖有覆盖板；光纤阵列前端露出的裸纤长度与上台阶长度一致，覆盖板通过固定胶与底板连接。

进一步地，上述的微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，所述PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过AuSn合金邦定或银胶贴装在衬底基片上，贴装有PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列的衬底基片通过固定胶贴装在第三印刷电路板上；PD光电探测器阵列与VCSEL垂直腔发射激光器阵列通过金线键合方式电性连接，TIA跨阻放大器与激光器驱动芯片通过flipchip倒装工艺方式贴装并电性连接；衬底基片的两端通过固定胶各粘置一垫片。

更进一步地，上述的微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，所述PD光电探测器阵列、VCSEL垂直腔发射激光器阵列和垫片并行排列在衬底基片上，衬底基片贴装在第三印刷电路板的中间，TIA跨阻放大器设置在PD光电探测器阵列的正上方，激光器驱动芯片设置在VCSEL垂直腔发射激光器阵列的正下方。

再进一步地，上述的微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于：所述光纤阵列包括八根平行等距排列的光纤，均分为两组，其耦合面以一对一方式分别与PD光电探测器阵列和VCSEL垂直腔发射激光器阵列的有效中心区域对准。

本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：

本发明微型串行SCSI宽带高速传输的并行光收发组件，填补微型串行SCSI多通道可热拔插光缆结构的空白。采用独特的软硬板结合的制作技术，对VCSEL激光器阵列和PD光电探测器阵列采用主动对准技术进行光学耦合，不需光学透镜，具有耦合效率高、加工成本低、工序少、体积小和传输速度快等特点，适合批量生产应用。该组件能在一个单体结构中实现多路电信号与光信号的相互转换，具有集成度高、体积小和传输速度快等显著优点。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1：本发明并行光收发组件的结构示意图；

图2：本发明并行光收发组件的分解示意图；

图3：光电元器件组装结构示意图；

图4：光纤取向装置结构示意图。

具体实施方式

本发明设计一种可适用于微型串行SCSI 可热拔插光缆结构中的宽带高速传输并行光收发组件，该组件能在一个单体结构中实现多路电信号与光信号的相互转换，有着集成度高、体积小和传输速度快等显著优点。