[实用新型]一种手机保护壳及其中集成的抗电磁干扰智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种手机保护壳及其中集成的抗电磁干扰智能卡。

背景技术

非接触智能卡已被广泛、大量应用于城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。 

为了生活出行更加方便快捷，人们迫切期望能将各种非接触式的支付智能卡与手持数字电话或其他手持便携设备合二为一。然而，现有普通非接触式智能卡不具备与现代数字电器设备集成后在高频弱电领域复杂电磁波干扰环境中使用的条件。原因在于信号频率越高，越容易辐射出去，而一般的信号线都是没有屏蔽层的那么这些信号线就成了很好的天线，接收周围环境中各种杂乱的高频信号，而这些信号叠加在原本传输的信号上，甚至会改变原来传输的有用信号。因此，尤其不能适用于对城市一卡通卡与数字电话及其他手持便携设备进行集成，这将影响新产品的开发应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制造方便、能够在复杂环境中使用的抗电磁干扰源环境中使用的非接触式智能卡以及一种设置了这种智能卡的手机保护壳。

为了达到上述目的，本实用新型的一个技术方案是提供一种抗电磁干扰的智能卡，其包含封装在绝缘材料内的一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；外部相匹配的读写设备通过无线射频识别与所述非接触式芯片进行数据交换；所述卡基体的其中任意一个表面上，设置有形状尺寸相匹配的抗电磁干扰的屏蔽层，以使有用的信号能够正常通过，而同时抑制干扰信号。

优选的所述屏蔽层由镍锌铁氧体材料制成。

所述屏蔽层是层压或胶合在一种市销现成的或回收利用的智能卡上的薄片。

不同的实施例中，所述感应天线是印刷天线、刻蚀天线，或绕制天线。

不同的实施例中，所述智能卡的非接触式芯片是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是同时嵌置有不同频率和协议的2颗子芯片的复合芯片。

本实用新型的另一个技术方案是提供一种手机保护壳，所述手机保护壳中集成有智能卡，所述智能卡包含封装在绝缘材料内的一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；并且，手机内部器件与所述智能卡之间通过镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层隔开，以阻挡手机内部器件产生的电磁干扰对智能卡工作的影响；该屏蔽层覆盖了所述智能卡的其中一个表面；所述智能卡上没有设置屏蔽层的表面，用以靠近外部读写设备的无线射频识别区域进行读写操作。

一种实施例中，所述手机保护壳上开设有镶嵌孔；其中一面已经覆盖了所述屏蔽层的智能卡嵌入至所述镶嵌孔内，并使所述智能卡上没有设置屏蔽层的表面朝着手机保护壳的外侧布置。

另一种实施例中，所述手机保护壳上开设有镶嵌孔；将智能卡嵌入至所述镶嵌孔后，使所述屏蔽层覆盖所述智能卡及所述镶嵌孔开口周边的手机保护壳表面。

又一种实施例中，所述智能卡中电路连接的非接触式芯片及感应天线直接封装在绝缘材质的手机保护壳中；所述屏蔽层覆盖在所述手机保护壳内侧表面上对应封装有智能卡的位置。

所述手机保护壳是一种手机的后盖，或者是进一步覆盖在手机后盖上的一种外壳或一种片状贴盖。

本实用新型提供的抗电磁干扰的智能卡，与现有普通智能卡技术相比，达到了如下的技术效果和优点：

本实用新型提供的抗电磁干扰智能卡，由于在卡基体的任何一面覆盖了抗电磁干扰的Ni-Zn ferrite（镍锌）铁氧体材料的屏蔽层，可以突破传统智能卡应用环境的局限，将非接触式智能卡应用在复杂电磁波干扰环境中，大幅度提高现有智能卡的抗电磁干扰、灵敏度和数据读写距离等性能。

本实用新型提供的非接触式抗电磁干扰智能卡，可方便、随意地扩展内部封装数据处理模块的卡基体的款式与外形。或者，为了更便于加工，可以直接在市销现成的智能卡（例如是交通卡、城市一卡通、购物卡等）上设置屏蔽层来构成。又或者，可以是回收老旧的智能卡进行修整后再设置屏蔽层，则可以保留原来卡内的信息，而增加抗电磁干扰的效果；手机保护壳和其中嵌入的智能卡可以分别替换，有利于循环使用，符合环保倡议。

本实用新型提供的抗电磁干扰智能卡，嵌入至手机保护壳内；手机保护壳可采用片状盖双面胶粘贴的结构实现，样式新颖，坚固耐用、便于携带，易于使用，适应不同消费者需求。由于可以方便地与各种手持设备进行集成应用，丰富了智能卡品种，可广泛用于各种储值支付、身份识别、信息存储等相关领域，尤其适用于城市一卡通与数字电话等数字设备集成应用、因此能给发卡机构扩展智能卡设计范围和提高销售量，拥有巨大的市场空间和推广价值。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例中所述智能卡的内部结构示意图；