[实用新型]封装厚硬试样的测试腔结构

权利要求书

1.一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，它包括上腔、下腔、载样板I；所述下腔的正上方为上腔，所述载样板I置于下腔的试样腔内，载样板I上设有试样槽I，试样置于试样槽I内，上腔与下腔的连接处设有密封圈，下腔内部通过填充灌封材料将载样板I固定，载样板I上通过填充灌封材料将试样固定，所述上腔内设有气室、与气室连通的孔III，所述下腔设有试样腔、管、与试样腔连通的孔II，所述下腔的管位于下腔的中心位置且向上凸起，所述载样板I的下部设有与试样槽I连通的孔I，管插入孔I内，孔I、孔II、孔III的中心线重合。

2.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述上腔内还设有载样板II，所述载样板II内设有试样槽II。

3.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述载样板I的侧面为斜面，所述载样板I的上表面的面积大于下表面的面积。

4.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述气室与试样腔接通。

5.如权利要求1所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述试样为管状试样时，试样两端分别用灌封材料固定到载样板I和载样板II上。

6.如权利要求5所述的一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，所述管状试样设有试样内孔，试样内孔与孔II的中心线重合。