[实用新型]一种抽屉式移载电池串的机构有效
| 申请号： | 201320240206.2 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203218240U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李文 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区泰山路2号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抽屉 式移载 电池 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种抽屉式移载电池串的机构，由保温盒(1)、台面板(2)、铝型材框架(3)、磁铁(4)、感应器(5)和滑块组成，保温盒(1)放置于台面板(2)内，台面板(2)通过滑块固定在铝型材框架(3)内，感应器(5)固定在铝型材框架(3)一侧外部，磁铁(4)固定在铝型材框架(3)中间。
2.根据权利要求1所述的一种抽屉式移载电池串的机构，其特征在于所述台面板(2)，其固定方式为一侧外边缘通过滑块(7)固定在铝型材框架(3)内边缘，下部通过滑块(6)固定在铝型材框架(3)上边缘，另一侧固定方式相同，台面板(2)抽出时内部保温盒(1)可直接拿出，台面板(2)推入后磁铁(4)将其吸住固定，并通过感应器(5)确定台面板(2)是否推送到位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
