[实用新型]一种立体封装DDR1 SDRAM存储器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及存储设备，尤其涉及一种立体封装DDR1SDRAM存储器。

【背景技术】

目前，很多印刷电路板（PCB）上都需要装有DDR1SDRAM存储芯片，由于每一DDR1SDRAM存储芯片的容量有限，如果在某一应用是要使用很大的DDR1SDRAM存储空间，那么就要扩充印刷电路板的面积，然后在上面贴置多个DDR1SDRAM存储芯片。

由于在一些特定场所，对某些使用印刷电路板的设备所占用的平面空间有一定的限制，可能就需要降低印刷电路板的平面面积；这样的话，相对较难地扩充印刷电路板（PCB）上的DDR1SDRAM存储空间。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种立体封装DDR1SDRAM存储器，其能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

上述技术问题通过以下技术方案实现：

一种立体封装DDR1SDRAM存储器，包括多个DDR1SDRAM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个DDR1SDRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；所述堆叠的多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个DDR1SDRAM芯片成并联连接，引脚印刷电路板的引脚作为立体封装DDR1SDRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。

多个DDR1SDRAM芯片成并联连接，是指能使最终形成的立体封装DDR1SDRAM存储器的存储容量为多个DDR1SDRAM芯片的存储容量的累加总和。

所述置放印刷电路板的数量少于或等于所述DDR1SDRAM芯片的数量，每个置放印刷电路板上至少设有一个DDR1SDRAM芯片。

所述DDR1SDRAM芯片的数量与置放印刷电路板的数量相同。

所述DDR1SDRAM芯片均采用存储容量为1Gb、数据总线宽度为16位、66个引脚的塑料封装DDR1SDRAM芯片。

：两个DDR1SDRAM芯片的命令锁存信号线、地址锁存信号线、写保护输入信号线、读使能信号线、写使能信号线、片选信号线分别复合；两个DDR1SDRAM芯片的16位数据线并置以形成立体封装DDR1SDRAM存储器的32位数据总线。

由上述技术方案可见，本实用新型利用多块置放印刷电路板来置放DDR1SDRAM芯片，然后通过堆叠、灌封、切割后在外表面设置镀金连接线以将置放印刷电路板和引脚印刷电路连接成一个立体封装DDR1SDRAM存储器。可见，本实用新型通立体封装方式避免在一个印刷电路板上进行并置所有DDR1SDRAM芯片，减少了占用印刷电路板的平面空间，从而减少了印刷电路板的平面空间，尤其适合应用于航空、航天领域。

【附图说明】

图1为实施例一的本实用新型的截面图；

图2为实施例一的本实用新型的两个DDR1SDRAM芯片连接示意图；

图3为实施例一的本实用新型的俯视示意图；

【具体实施方式】

实施例一

如图1所示，本实施例提供的一种立体封装DDR1SDRAM存储器，包括从下至上进行堆叠的三个印刷电路板：一设有用于对外连接的引脚10的引脚印刷电路板100，一贴装有DDR1SDRAM芯片20的第一置放印刷电路板200，及一贴装有装DDR1SDRAM芯片30的第二置放印刷电路板300；DDR1SDRAM芯片20、30均采用存储容量为1Gb、数据总线宽度为16位的TSOP-66(66个引脚)的塑料封装DDR1SDRAM芯片；堆叠的三个印刷电路板经环氧树脂80灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线70；镀金连接线70将印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成一个存储容量达2Gb、数据总线宽度为32位、引脚封装为TSOP-86（86个引脚）封装的立体封装DDR1SDRAM存储器：两个DDR1SDRAM芯片成并联连接，引脚印刷电路板100的引脚10作为立体封装DDR1SDRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。