[实用新型]一种大功率T型三电平IGBT模块的驱动系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率T型三电平IGBT模块技术领域，具体涉及一种大功率T型三电平IGBT模块的驱动系统。

背景技术

大功率T型三电平IGBT模块是目前市场上刚刚推广的新产品，利用该模块设计的电力电子产品投放市场的目前还不是很多，所以它所配套的驱动方案目前还没有出现专利。从模块供应厂商推荐的驱动方案来看一般采用驱动隔离芯片和光耦进行驱动电路的设计，但是存在的问题就是驱动电路设计比较复杂，不利于系统工作的可靠性。通用型半桥驱动器是市场上主流的驱动产品，利用两个通用型半桥驱动器构成大功率T型三电平的驱动方案，简化了电路的复杂性，提高了驱动及保护电路的可靠性，对于三电平技术的发展应用具有积极的影响。有的驱动厂商提供的驱动解决方案是一套独立的驱动控制系统，和实际应用的T型三电平模块配合需要采用引线的方式，这样驱动系统和功率模块的距离就会比较远，连接线路存在较大的杂散电感，不利于系统的可靠性。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的缺点，本实用新型的目的在于提供一种大功率T型三电平IGBT模块的驱动系统，有效的简化驱动电路设计，提高驱动可靠性，提高驱动集成度。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种大功率T型三电平IGBT模块的驱动系统，

包括适配板2和驱动板3，所述适配板2固定在大功率T型三电平IGBT模块1上，在所述适配板2的正面焊接有两路双排插座，在所述驱动板3的反面，和适配板2的正面焊接的两路双排插座相适应的位置焊接有两路双排插针，所述适配板2和驱动板3通过相对应的插针和插座连接；

所述适配板2上依次设置有和大功率T型三电平IGBT模块1四个开关管连接的驱动电阻、栅极钳位、有源钳位、短路检测电路，适配板2采集大功率T型三电平IGBT模块1的NTC温度，通过两路双排插针送到驱动板3参与温度保护；

所述驱动板3上设置有两个半桥驱动器4，所述两个半桥驱动器4的低压驱动输入侧位于两个半桥驱动器4的中间位置并对应排列，与外部控制信号进行逻辑处理；所述两个半桥驱动器4的高压驱动输出侧位于左右两侧并对称排列。

所述适配板2和驱动板3的形状相同。

所述适配板2通过焊接或压接的方式固定在大功率T型三电平IGBT模块1上。

本实用新型和现有技术相比，具有如下优点：

1）驱动板3和适配板2通过两路双排插针叠层连接，再与大功率T型三电平IGBT模块1通过焊接或者压接的安装方式节约了空间布局，避免了外围引线引起的杂散电感，提高了驱动系统的可靠性和集成度；

2）采用市场主流的半桥驱动器，设计大功率T型三电平IGBT模块1的驱动方案，简化了电路的复杂性，提高了驱动及保护电路的可靠性，对于三电平技术的发展应用具有积极的影响；

3）两个半桥驱动器采用低压驱动输入侧居中间位置对应排列，驱动器的输出高压侧分别在左右两侧的排列方式，节约了空间布局，而且使得低压与高压侧的隔离得到了保证，提高了驱动系统的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型驱动板和适配板的组合布局示意图。

图2为本实用新型适配板的布局示意图。

图3为本实用新型驱动板的布局示意图。

图4为大功率T型三电平IGBT模块的拓扑示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。

如图1所示，本实用新型一种大功率T型三电平IGBT模块的驱动系统，包括适配板2和驱动板3，所述适配板2通过焊接或压接的方式固定在大功率T型三电平IGBT模块1上，提高了模块与驱动系统的集成度。在所述适配板2的正面焊接有两路双排插座，在所述驱动板3的反面，和适配板2的正面焊接的两路双排插座相适应的位置焊接有两路双排插针，所述适配板2和驱动板3通过相对应的插针和插座连接。两路双排连接插针不仅进行大功率T型三电平IGBT模块1四路开关管的电气连接，而且起到固定驱动板的作用。

作为本实用新型的优选实施方式，所述适配板2和驱动板3的形状相同。

如图2所示，适配板2上依次设置有和大功率T型三电平IGBT模块1四个开关管连接的驱动电阻、栅极钳位、有源钳位、短路检测电路，适配板2采集大功率T型三电平IGBT模块1的NTC温度，通过两路双排插针送到驱动板3参与温度保护。