[实用新型]防蒸镀遮蔽治具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机配件生产领域，尤其是防蒸镀遮蔽治具结构。

背景技术

真空蒸镀就是在真空环境中，将材料加热并镀到基片上，真空蒸镀是将带成膜物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基片表面析出的过程，热蒸发过程，气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输，些粒子在环境气氛中的飞行过程，蒸发原子或分子在基片表面上的沉积过程，即是蒸气凝聚、成核、核成长、形成连续薄膜。真空蒸镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。蒸镀能增强基片的抗腐蚀性、增加硬度、防止磨耗、润滑性、耐热性和表面美观。

在手机配件，例如手机壳，的蒸镀过程中，需要将手机配件设置在支杆上，放置在蒸镀设备中通过蒸镀设备进行蒸镀工艺操作，如果手机配件发生偏移，则会使得电镀位置偏移或者蒸镀效果欠佳，此外，在蒸镀过程中，对于蒸镀部分以外部件的保护也十分重要，因此需要研发一种定位工装以适应大规模工业生产的需要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供防蒸镀遮蔽治具结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

防蒸镀遮蔽治具结构，由固定板和支撑杆组成，所述支撑杆内部设有通孔，所述固定板底面设有插接柱，该插接柱与所述支撑杆的通孔配合使用，使所述固定板和支撑杆紧密连接，所述固定板底面还设有用于与蒸镀设备固定的锁定块，所述固定板上表面设有用于固定手机壳的固定块，所述固定块的外形和待蒸镀手机壳形状、大小相对应，所述固定板上与所述固定块相连接处设有连通孔，且所述连通孔在所述固定板底面一侧的边缘高度高于该固定板底面所在水平面。

优选的，上述防蒸镀遮蔽治具结构，所述固定块侧面设有卡槽，该卡槽位置与待固定手机壳内部凸起的位置相对应。

优选的，上述防蒸镀遮蔽治具结构，所述插接柱设置于所述固定板底面中部。

优选的，上述防蒸镀遮蔽治具结构，所述固定板和所述支撑杆活动连接。

优选的，上述防蒸镀遮蔽治具结构，所述锁定块数量为4个。

优选的，上述防电蒸镀遮蔽治具结构，所述固定板的材质为铝合金材质。

本实用新型结构有如下有益效果：

上述防蒸镀遮蔽治具结构，结构简单，使用方便，可将待加工的手机壳固定于固定板上表面，放入设备中进行蒸镀操作，蒸镀过程中手机壳无位移，蒸镀过程不会污染或损坏手机壳内侧凸出部件，便于加工操作的同时操作更加精确，适合大规模工业化生产的需要。

附图说明

图1是本实用新型所述防蒸镀遮蔽治具结构中固定板的俯视图；

图2是本实用新型所述防蒸镀遮蔽治具结构中固定板的仰视图；

图3是本实用新型所述防蒸镀遮蔽治具结构中固定板的侧视图；

图4是本实用新型所述防蒸镀遮蔽治具结构中支撑杆的结构示意图。

图中：1-固定板    2-固定块    3-插接柱

      4-锁定块    5-支撑杆    6-通孔    7-连通孔

具体实施方式

为进一步说明本实用新型，现配合附图进行详细阐述：

如图1-4所示，防蒸镀遮蔽治具结构，由PC材质的固定板1和支撑杆5组成，所述支撑杆5内部设有通孔6，所述固定板1底面中部设有插接柱3，该插接柱3与所述支撑杆5的通孔6配合使用，使所述固定板1和支撑杆5紧密配合并活动连接，所述固定板1底面还设有4个用于与蒸镀设备固定的锁定块4，所述固定板1上表面设有用于固定手机壳的固定块2，所述固定块2的外形和待蒸镀手机壳形状、大小相对应，所述固定块2侧面设有卡槽，该卡槽位置与待固定手机壳内部凸起的位置相对应，所述固定板1上与所述固定块2相连接处设有连通孔7，且所述连通孔7在所述固定板1底面一侧的边缘高度高于该固定板1底面所在水平面。

使用过程中，将所述固定板1和支撑杆5进行插接固定，再将待电镀加工的手机壳通过所述固定块2卡接固定于固定板1上，再将支撑杆5固定于加工流水线的支架上，即可通进行电镀工艺操作，由于所述通孔6在所述固定板1底面一侧的边缘高度高于该固定板1底面所在水平面，在电镀过程中，不会污染或损坏手机壳内侧凸出部件，保证了蒸镀的质量效果，所述固定板1底面上的锁定块4可以在电镀时与蒸镀设备相应的孔槽固定，使得固定板1更加稳固，从而使其上的手机壳无位移，保证了突出的电镀质量和工艺效果。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。