[实用新型]一种手机后盖板有效

专利信息
申请号: 201320228715.3 申请日: 2013-04-26
公开(公告)号: CN203233463U 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 庄小静 申请(专利权)人: 庄小静
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 盖板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种手机副厂配件,具体涉及一种手机后盖板。

背景技术

随着科技发展和人们对通信要求的日益提高,手机已经成为人们生活中必不可少的物品,特别是近年来出现的大触摸屏式智能手机为人们的生活提供了巨大的便捷。但是,手机在使用中会不可避免的被摔碰或使用磨损,特别是手机常与桌面接触的后盖板部位极容易产生各种划痕,影响了手机的美观程度和减短了手机的使用寿命。

因此,人们经常会给手机配上手机保护套,现有的手机保护套一般是由硅胶、硬质塑料或采用金属制成,这些手机保护套是可以防止手机的磨损,但是硅胶材质的手机保护套不耐脏而且手感不好;金属材质的手机保护套,重量较大不便于携带,而且由于金属导热快,在冬天时人们不愿意触碰它;硬质塑料材质制成的保护套虽然重量较轻但也容易产生划痕。而且,手机穿上了一层厚厚的“外衣”变得臃肿,不够轻便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提出一种与桌面接触时不易产生划痕的手机后盖板。

本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是:一种手机后盖板,包括后盖板本体,所述后盖板本体的上、下、左、右的四侧边缘分别向前延伸形成开有通孔的侧边框,所述后盖板本体的背面中部和所述侧边框的外表面上均设有多个镶孔,每个所述镶孔内均通过环氧树脂镶嵌有氧化锆石钻石切面颗粒,所述氧化锆石钻石切面颗粒在所述后盖板本体的表面形成凸起。

上述技术方案的完善和改进有:

进一步的,所述矩形后盖板本体的背面的左上角、右上角、左下角和右下角处均分别设有一个镶孔,所述镶孔内也均通过环氧树脂镶嵌有氧化锆石钻石切面颗粒,所述氧化锆石钻石切面颗粒在所述背面也形成凸起。

进一步的,所述后盖板本体的背面设有一层不饱和聚酯油漆层。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型中手机后盖板的背面镶嵌有质地较硬的氧化锆石钻石切面颗粒,并且氧化锆石钻石切面颗粒在后盖板的表面形成凸起。使用时,将原厂后盖板取下,将本实用新型安装到手机上,当手机平放到桌面上时,将传统手机后盖板与桌面之间的“面接触”变为本实用新型中氧化锆石钻石切面颗粒与桌面之间的“点接触”,从而避免了桌面对手机后盖板的磨损,减少了划痕的产生。并且进一步地在后盖板背面的左上角、右上角、左下角和右下角处均镶嵌有氧化锆石钻石切面颗粒,这四个角上的氧化锆石钻石切面颗粒起到类似支撑腿的作用,使手机保护套的后盖板彻底不与桌面产生接触,杜绝了划痕的产生。为了使手机保护套后盖板本身不易产生划痕,后盖板的背面设有一层不饱和聚酯油漆层(俗称“钢琴烤漆层”),不饱和聚酯油漆可以在后盖板上形一层坚硬的致密物质从而减少了划痕的产生。

另外,镶嵌在本实用新型左、右侧边和后盖板背面上的氧化锆石钻石切面颗粒可以对光线形成反射,因此也增强了本实用新型的装饰性和档次感。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的手机后盖板作进一步说明:

图1是实施例一中手机后盖板的结构示意图。

图2是图1的左视图。

图3是图1的右视图。

图4是图1的俯视图。

图5是图1的仰视图。

图6是实施例二中手机后盖板的结构示意图。

具体实施方式

实施例一

根据图1、图2、图3、图4和图5所示,本实施例中的手机后盖板用于对美国苹果公司出品的型号为IPHONE5的手机原厂后盖板进行替换,包括后盖板本体1,后盖板本体1的上、下、左、右的四侧边缘分别向前延伸形成开有通孔的侧边框。当然,本实施例中的手机后盖板也可以用于对其它型号的尺寸相配的手机后盖板进行替换。

后盖板本体1的背面中部和侧边框的外表面上均设有多个镶孔,每个镶孔内均通过环氧树脂镶嵌有氧化锆石钻石切面颗粒2,氧化锆石钻石切面颗粒2在后盖板本体1的表面形成凸起。

实施例二

如图6所示,本实施例是在实施例一基础上的进一步改进:后盖板本体1的背面的左上角、右上角、左下角和右下角处均分别设有一个镶孔,镶孔内也均通过环氧树脂镶嵌有氧化锆石钻石切面颗粒2,氧化锆石钻石切面颗粒2在后盖板本体1的背面形成凸起。

后盖板本体1的背面设有一层不饱和聚酯油漆层。不饱和聚酯油漆层是经过喷涂、固化后形成的。

本实用新型在使用时,将原厂手机后盖板取下,替换上本实用新型中的手机后盖板。当将手机平放在桌面上时,由氧化锆石钻石切面颗粒2与桌面相接,避免了桌面对本实用新型中后盖板本体1的磨损。

本实用新型的不局限于上述实施例,凡采用等同替换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围内。

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