[实用新型]半导体封装划片清洗设备用固定座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装划片清洗设备用固定座，属于半导体封装领域。

背景技术

半导体封装领域的划片工段的清洗设备上有一个用于固定圆片的固定座，一般的固定座上根据实际使用情况会固定6寸或者8寸的原片，目前，该固定座是不可通用的，不同的尺寸需要不同的固定座，根据原片尺寸的不同，需要随时更换固定座，而这样在实际生产中就导致需要频繁的更换，浪费时间、影响生产效率而且更换过程中还可能导致设备的不稳定。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种节省时间、保证生产效率的半导体封装划片清洗设备用固定座 

本实用新型的目的是这样实现的：

一种半导体封装划片清洗设备用固定座，它包括固定座圆盘，所述固定座圆盘的正面设置有吸气层，所述固定座圆盘的背面中心设置有一个抽气孔，所述抽气孔与吸气层连接，其特征是所述固定座圆盘上设置有一圈内固定孔以及一圈外固定孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型使得固定座即可达到6寸以及8寸固定座的作用，无需更换固定座，因此该半导体封装划片清洗设备用固定座具有节省时间、保证生产效率的优点。

附图说明

图1为本实用新型半导体封装划片清洗设备用固定座的俯视图。

图2为图1的A-A剖视图。

其中：

固定座圆盘1

吸气层2

抽气孔3

内固定孔4

外固定孔5

内螺栓6

外螺栓7。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型涉及的一种半导体封装划片清洗设备用固定座，它包括固定座圆盘1，所述固定座圆盘1的正面设置有吸气层2，所述固定座圆盘1的背面中心设置有一个抽气孔3，所述抽气孔3与吸气层2连接，所述固定座圆盘1上设置有一圈内固定孔4以及一圈外固定孔5，所述内固定孔4内设置有内螺栓6，所述外固定孔5内设置有外螺栓7，内固定孔4设置于吸气层2范围内，外固定孔5设置于吸气层2的外缘。所述内固定孔4有4个，所述外固定孔5有6个。

当需要固定6寸圆片时，在内固定孔内旋入内螺栓，一圈内螺栓用于6寸圆片的限位；当需要固定8寸圆片时，在外固定孔内旋入外螺栓，一圈外螺栓用于8寸圆片的限位。