[实用新型]散热器有效
| 申请号: | 201320225934.6 | 申请日: | 2013-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN203223269U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
| 发明(设计)人: | 孙文彪;王挺;胡恩波;余兵 | 申请(专利权)人: | 宁波申江科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F01M5/00 | 分类号: | F01M5/00 |
| 代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
| 地址: | 315141 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热器 | ||
1.一种散热器,包括进油管(1)、出油管(2)、器芯(3)及封头;其特征在于:所述的封头包括左封头(4)和右封头(5),所述的左封头(4)设于所述的器芯(3)的左端,所述的右封头(5)设于所述的器芯(3)的右端;所述的进油管(1)贯通所述的器芯(3)的上侧壁与器芯(3)内的油侧通道相连通;所述的出油管(2)贯通所述的器芯(3)的上侧壁与器芯(3)内的油侧通道相连通;所述的左封头(4)和右封头(5)由所述的铝板压制成型,所述的左封头(4)和右封头(5)与器芯(3)之间通过真空钎焊一体化焊接。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述的器芯(3)包括多个芯片组件(3.1),多个芯片组件(3.1)从上到下依次排列设置;所述的芯片组件(3.1)包括上芯片(3.1.1)、下芯片(3.1.2)和翅片(3.1.3);所述的上芯片(3.1.1)和下芯片(3.1.2)焊接固定,上芯片(3.1.1)和下芯片(3.1.2)之间留出空间,所述的翅片(3.1.3)设于所述的空间内;所述的器芯(3)的最上面的芯片组件(3.1)的上芯片(3.1.1)为上加固芯片,所述的器芯(3)的最下面的芯片组件(3.1)的下芯片(3.1.2)为下加固芯片。
3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述的加固芯片是指,该芯片的厚度比其他芯片的厚度厚。
4.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述的加固芯片是指,在芯片外还设有一块加固板。
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