[实用新型]液浸式散热电脑机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电脑机箱散领域，具体为一种液浸式散热电脑机箱。 

背景技术

目前，对于电脑机箱中电子元件的的散热方法是将热量通过硅脂传递到散热片上进行散热，当热量过高时，通过风扇鼓动空气带走散热片表面热量。随着产品的性能提高，能耗加大，带来了电子产品的发热迅速，发热量高。电子元件发热迅速依靠硅脂进行导热，无法快速传递热量，现有技术遇到瓶颈。(发热量高依靠）要快速散热就要提高散热片与空气的接触面积来散热，必然会带来体积的增大，但受到主板承受能力与机箱体积制约，只能增大到一定面积，并且散热片与空气接触面积的增大，带来材料成本增高。同时要快速将散热片上的热量带走必然要增加风扇个数与转速，带来了严重的功耗与噪音日益增大的问题。 

发明内容

本实用新型针对以上不足之处，提供了一种液浸式散热电脑机箱，利用不导电液体将电脑产生的热量带至机箱表面散走，增大了散热面积，散热效果良好。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种液浸式散热电脑机箱，包含有液浸箱、空气机箱和集成接口后置面板，所述液浸箱上部设置有空气机箱，所述液浸箱的后部设置有集成接口后置面板，所述液浸箱内部设置有主板并注有不导电液体，所述液浸箱外部设置有通风管道，通风管道外部布满散热鳍片，所述液浸箱内部设置有温度传感器，所述温度传感器与空气机箱内的前置接口一体化结构连接；所述空气机箱内部还设置有硬盘、光驱和电源，所述空气机箱外部设置有通风管道II。 

所述液浸箱上部与空气机箱连接处设置有密封的面板，所述面板上设置有两个孔，一孔通过空气机箱上的导管与外界空气接通，一孔为集成线路通道。 

所述通风管道与通风管道II是相通的。 

所述通风管道采用铝合金，所述通风管道II采用塑料。 

所述主板的CPU上安装水泵，水泵后有管道，管道延伸至靠近液浸箱外壁的位置，靠近液浸箱外壁的位置散热较快，温度较低，将温度低的液体抽至CPU表面，迅速带走CPU热量，同时加快了液体循环。 

所述不导电液体是硅油或变压器油。 

所述面板与液浸箱的接触处放置橡胶垫圈，压紧后达到密封效果，所述面板开孔处用热熔胶密封。 

本实用新型的有益效果是： 

在液浸箱中注满不导电液体，可以将电脑产生的热量带至机箱表面散掉，在液浸箱表面设置了通风管道和散热鳍片可以增大散热的面积，与传统散热相比大幅度增大了散热体积，同时带来了与空气接触面积的大幅度提升，通过与空气接触被动散热，解决散热问题。

附图说明

图1所示是本实用新型的剖面示意图， 

图2所示是本实用新型的外部示意图，

图3所示是本实用新型的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述： 

如图1、2、3所示为本实用新型的一个具体实施例，包含有液浸箱9、空气机箱6和集成接口后置面板12，所述液浸箱9上部设置有空气机箱6，所述液浸箱9的后部设置有集成接口后置面板12，所述液浸箱9内部设置有主板10并注有不导电液体，所述不导电液体是硅油或变压器油等，所述液浸箱9外部设置有通风管道14，通风管道14外部布满散热鳍片15，所述液浸箱9内部设置有温度传感器，所述温度传感器与空气机箱6内的前置接口一体化结构2连接；所述空气机箱6内部还设置有硬盘1、光驱7和电源5，所述空气机箱6外部设置有通风管道II16，所述空气机箱6、液浸箱9和集成接口后置面板12内的线路连接和现有接线方式是一样的。

所述液浸箱9上部与空气机箱6连接处设置有密封的面板8，所述面板8上设置有两个孔，一孔通过空气机箱6上的导管4与外界空气接通，一孔为集成线路通道。集成线路将空气机箱6、液浸箱9所含部件的插口和集成接口后置面板12连接起来。 

所述通风管道14与通风管道II16是相通的，通风管道14采用铝合金，通风管道II16采用塑料。 

所述主板10的CPU上安装水泵，水泵后有管道13，管道13延伸至靠近液浸箱9外壁的位置，因为靠近液浸箱9外壁的位置的液体散热较快，温度较低，将温度低的液体抽至CPU表面，迅速带走CPU热量，同时加快了液体循环。 

所述面板8与液浸箱9的接触处放置橡胶垫圈，压紧后达到密封效果，所述面板8开孔处用热熔胶密封。