[实用新型]一种倒装LED芯片测试机有效
| 申请号： | 201320219565.X | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203287484U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王维昀;周爱新;李大喜;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 | 申请（专利权）人： | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01J9/00;G01J1/04 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523082 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装LED芯片测试机，包括芯片装载装置、芯片测试装置和平板形太阳能板，芯片测试装置包括探针，芯片装载装置包括用于放置待测倒装LED芯片的工作盘和XYZ三轴驱动装置，其特征在于：该测试机还包括支撑部，工作盘通过支撑部连接于XYZ三轴驱动装置，工作盘与XYZ三轴驱动装置之间留有可容置平板形太阳能板的间隙；工作盘为透明的工作盘，测试时平板形太阳能板可移动到工作盘下方并采集倒装LED芯片发出的光线。
2.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：支撑部包括上承载台、下承载台和若干个支撑脚，下承载台固定于XYZ三轴驱动装置，支撑脚设置于上承载台与下承载台之间，支撑脚两端分别与上承载台和下承载台固定连接，上承载台设置有透光孔，工作盘固定于上承载台并位于透光孔的上方。
3.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：该测试机还包括手动对位装置，手动对位装置与XYZ三轴驱动装置连接。
4.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：芯片装载装置还包括抽真空装置，工作盘中空，工作盘顶面设置有真空吸附孔，抽真空装置设置有抽真空管，抽真空管连接于中空的工作盘内。
5.根据权利要求1的一种倒装LED芯片测试机，其特征在于：芯片测试装置还包括用于采集芯片的位置和数量信息的图形采集CCD。
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