[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201320218685.8 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203288584U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | P.C.马里穆图;S.M.L.阿尔瓦雷斯;林耀剑;J.A.卡帕拉斯;陈严谨 | 申请（专利权）人： | 新科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 柯广华;王忠忠 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，包括：
衬底；
半导体管芯，其设置在所述衬底的第一表面上；
线柱，其附连到所述衬底的所述第一表面；
密封剂，其沉积在所述衬底、半导体管芯和线柱上；以及
互连结构，其在所述密封剂上形成并且电连接到所述线柱。
2.如权利要求1所述的半导体装置，进一步包括在与所述衬底的所述第一表面相对的所述衬底的第二表面上形成的接合盘。
3.如权利要求1所述的半导体装置，进一步包括设置在所述密封剂上并且电连接到所述衬底的半导体封装件。
4.如权利要求1所述的半导体装置，进一步包括设置在所述衬底上的分立半导体装置。
5.一种半导体装置，包括：
衬底；
半导体管芯，其设置在所述衬底上；
线柱，其附连到所述衬底；以及
密封剂，其沉积在所述衬底、半导体管芯和线柱上。
6.如权利要求5所述半导体装置，进一步包括在所述密封剂上形成并且电连接到所述线柱的互连结构。
7.如权利要求5所述的半导体装置，进一步包括在与所述线柱相对的所述衬底的表面上形成的接合盘。
8.如权利要求5所述的半导体装置，进一步包括设置在所述半导体管芯上并且电连接到所述衬底的半导体封装件。
9.如权利要求5所述的半导体装置，进一步包括设置在所述衬底上的分立半导体装置。
10.一种半导体装置，包括：
衬底；
半导体管芯，其设置在所述衬底上；
线柱，其附连到所述衬底；
密封剂，其沉积在所述衬底、半导体管芯和线柱上；以及
互连结构，其在所述密封剂上形成。
11.如权利要求10所述的半导体装置，其中，所述互连结构电耦合到所述线柱。
12.如权利要求10所述的半导体装置，其中，所述互连结构电耦合到所述半导体管芯。
13.如权利要求10所述的半导体装置，进一步包括在与所述线柱相对的所述衬底的表面上形成的接合盘。
14.如权利要求10所述的半导体装置，进一步包括设置在所述密封剂上并且电连接到所述衬底的半导体封装件。
15.如权利要求10所述的半导体装置，进一步包括设置在所述衬底上的分立半导体装置。
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