[实用新型]移动存储装置及其连接器有效
申请号: | 201320217631.X | 申请日: | 2013-04-25 |
公开(公告)号: | CN203193014U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 郭景义 | 申请(专利权)人: | 常熟精微康电子元件有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/516 |
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地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 存储 装置 及其 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种带有金属外壳的移动存储装置及其连接器。
背景技术
USB3.0插头连接器目前已经广泛应用于移动存储装置,目前常见的USB3.0插头连接器通常包括子电路板、设置在子电路板上的端子模组以及包覆子电路板及端子模组的金属外壳,所述USB2.0端子直接设置在子电路板上,所述端子模组包括绝缘块及固定在绝缘块上的弹性端子,相关现有技术请参2010年10月13日公告的中国实用新型专利CN201020001202.5号专利。
然而,所述金属外壳直接包覆在电路板及端子模组外围,组装后的金属外壳与绝缘块之间无法得到很好的定位,容易发生松动,严重时所述金属外壳还会从绝缘块上脱落。
因此,针对上述问题,有必要设计一种改良的移动存储装置及其连接器以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构稳定的移动存储装置及其连接器。
为实现前述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种USB3.0插头连接器,其包括子电路板以及设置在所述子电路板上的端子模组、包覆子电路板及端子模组的金属外壳,所述电路板包括对接部以及设于对接部的上表面的若干金手指,其中,所述端子模组包括绝缘块以及与绝缘块固定的若干弹性端子,所述弹性端子设有位于电路板上方并位于金手指后方的弹性接触部,所述绝缘块上设有开口,所述金属外壳上设有卡持在开口内的卡持部。
作为本实用新型的进一步改进,所述开口包括一对前后设置的第一开口及第二开口,所述卡持部包括一对自金属外壳一体冲压形成并分别卡持在第一开口及第二开口内的用以防止金属外壳前后移动的第一卡持部及第二卡持部。
作为本实用新型的进一步改进,所述第二卡持部自金属外壳一体倾斜延伸并向前卡持在绝缘块的第二开口内以防止金属外壳向前移动。
作为本实用新型的进一步改进,连接器还包括绝缘本体,所述绝缘本体包括基部以及自基部向前延伸的舌板,所述电路板的对接部向下抵靠在所述舌板的上方,所述电路板对接部的前端设有缺口,所述舌板的上方前端设有向上延伸并抵靠在电路板的对接部前端的前壁,所述舌板的前端设有向上延伸并位于对应缺口处的侧壁,所述侧壁与前壁相连接并形成收容所述对接部前端的收容槽,所述电路板在对接部的后方设有一上下贯通的开孔,所述绝缘块的下方设有一与所述开孔相对应的开槽,所述绝缘本体上设有一凹槽以及位于凹槽内并凸伸入开孔及开槽内的固持柱。
作为本实用新型的进一步改进,所述电路板在对接部的后方设有一上下贯通的开孔,所述绝缘块的下方设有一与所述开孔相对应的开槽,所述绝缘本体上设有一凹槽以及位于凹槽内并凸伸入开孔及开槽内的固持柱,所述电路板的对接部设有上下贯穿的并位于金手指之间的通孔,所述舌板的上方设有向下凹设的凹陷以及位于凹陷内并凸伸入所述通孔内的凸柱。
作为本实用新型的进一步改进,连接器还包括绝缘本体,所述绝缘本体包括基部以及自基部向前延伸的舌板,所述电路板的对接部向下抵靠在所述舌板的上方,所述电路板对接部的前端设有缺口,所述舌板的上方前端设有向上延伸并抵靠在电路板的对接部前端的前壁,所述舌板的前端设有向上延伸并位于对应缺口处的侧壁,所述侧壁与前壁相连接并形成收容所述对接部前端的收容槽,所述电路板的对接部设有上下贯穿的并位于金手指之间的通孔,所述舌板的上方设有向下凹设的凹陷以及位于凹陷内并凸伸入所述通孔内的凸柱。
作为本实用新型的进一步改进,所述凸柱及通孔均为相对应的不规则的形状。
作为本实用新型的进一步改进,所述通孔为两个且大小尺寸不同,与通孔对应的凸柱也为两个且大小尺寸不同。
作为本实用新型的进一步改进,所述开孔、开槽和固持柱均为相对应的不规则的形状。
为实现前述目的,本实用新型还可以采用如下技术方案:一种移动存储装置,具有前述连接器,该移动存储装置还包括母电路板,所述连接器安装至母电路板上。
本实用新型通过在金属外壳上设置卡持部卡持在绝缘块的开口内,从而将金属外壳可靠地固定在绝缘块上。
附图说明
图1为本实用新型移动存储装置的立体示意图。
图2为图1中移动存储装置的部分分解示意图。
图3为图2中绝缘本体及子电路板的部分组合示意图。
图4为图3中绝缘本体及子电路板的部分分解示意图。
图5为图2中端子模组的立体示意图。
图6为图5中端子模组的分解示意图。
图7为图2中绝缘本体、子电路板和端子模组的组合示意图。
具体实施方式
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