[实用新型]一种高光效微小贴片式LED支架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明支架的技术领域，尤其涉及一种高光效020支架结构。

背景技术

微小贴片式LED灯珠，例如常见的020系列，有尺寸小，节省省电的特点，广泛应用于手机等小尺寸siderview领域。现有的微小贴片式LED的LED灯珠由于碗杯尺寸小，支架光取出效率较低。由于使用的荧光胶量少，沉淀工艺后覆盖在LED芯片表面的荧光粉的量也比较少，生产过程中中在点胶时荧光胶量轻微的变化都会影响到覆盖在LED芯片表面的荧光粉量，直接影响灯珠的照明质量，最后导致灯珠分光后光强分布较散，落Bin集中率很低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高光效微小贴片式LED支架结构，旨在解决现有技术中微小贴片式LED支架光效低，荧光粉覆盖率低，造成落Bin集中率低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种高光效微小贴片式LED支架结构，包括碗杯和置于所述碗杯内部的LED芯片，还包括用于支撑所述LED芯片的金属件，所述金属件置于所述碗杯内。

进一步地所述金属件设有用于容纳支撑所述LED芯片的凹腔，所述凹腔侧壁倾斜设置。

进一步地所述凹腔深度与所述LED芯片厚度相同。

进一步地所述金属件还包括放置在所述碗杯壁上端用于支撑整个金属件的支撑片。

进一步地所述金属件由整片金属片一体成型，所述支撑片和所述凹腔由所述金属片弯折而成。

与现有技术相比，在原有结构基础上添加了金属件，提高了支架光效率，而且利于荧光粉沉淀在LED芯片周围，增加了实际可激发的荧光粉数量，提高了良品率，从而提高了落Bin集中率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种高光效微小贴片式LED支架结构的剖视图；

图2为本实用新型实施例提供的一种高光效微小贴片式LED支架结构的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体附图对本实施例的实现进行详细的描述。

如图1至图2所示，一种高光效微小贴片式LED支架结构1，包括碗杯11、金属件12、LED芯片13。金属件13置于碗杯11内部，LED芯片13放置在金属件上。

LED芯片13放置在金属件上，而不是直接放置到碗杯11的底部，更靠近碗杯11的上开口，提高了支架光取出效率，同时荧光粉14覆盖在面积更小的金属件12上，有利于荧光粉14沉淀在LED芯片13周围，增加了实际可激发的荧光粉14的数量，从而使灯珠光强集中在合格的范围内，提高了落Bin集中率。

本实施例中的金属件12由一整片金属片弯折而成台阶状，中间为凹腔121，两边为支撑片122。凹腔121的侧壁倾斜设置，形成一个碗状结构，LED芯片置于碗状结构的碗底。这样既利于荧光粉14覆盖的时候落在LED芯片13的周围，同时利于分散到支架上的光反射出LED灯珠外，提高了支架光的取出效率。

本实施例中凹腔121的深度与LED芯片13的厚度相同，即LED芯片13的顶部和凹腔121两端顶部共面，易于出光和封装。

根据朗伯光型原理，LED芯片13上表面光型以及出光效率受杯型的控制，所以这样内金属件12加外碗杯11的双杯的结构可以分别控制芯片正面出光和侧面出光，有效的提高了光效率，降低了内部的光损耗。

相比现有的微小贴片式LED支架结构，本实用新型有以下有益效果：

1，本实用新型中的双杯结构支架可以分别控制芯片侧光与正面光光型与出光效率，有利于提升光效控制发光光型；

2，金属沉杯结构利于荧光粉沉淀后聚集在芯片周围，提升了荧光粉利用率以及封装后灯珠落bin率；

3，金属沉杯结构增加了铜材料片与塑胶间的结合面积，提高灯体灯珠的机构强度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。