[实用新型]散热系统有效
申请号: | 201320213082.9 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN203243662U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 陈正隆;王佑安 | 申请(专利权)人: | 微星科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热系统,特别涉及一种各散热模块间具有热传递路径的散热系统。
背景技术
近年来,风扇常用来设置于电子装置内,以对此电子装置进行散热。当风扇运转时,风扇于电子装置内会产生一强制对流,此强制对流用以引导外部环境的冷空气流入电子装置内。进入电子装置内的冷空气与电子装置内的电子元件所产生的热能进行热交换后,再通过电子装置的开口排至外部环境。其中,电子装置包括伺服器、笔记型计算机或桌上型计算机。
现有的电子装置内除了装设风扇外,一般各电子元件更会分别配置热管及散热鳍片等散热元件,使电子元件所产生的热量能够更进一步通过热传导的方式传至出风口的位置,以期能够降低电子元件的工作温度并提升电子元件的运作效率以及避免电子元件发生死机。
然而,电子装置运作时并非所有电子元件皆处于高负载的状态下。处于高负载状态下的电子元件因所产生的热量大于其对应的散热元件可排除的热量而使得自身的温度上升。但处于低负载或闲置状态下的电子元件因所产生的热量小于其对应的散热元件可排除的热量而浪费了散热元件的散热效能。如此一来,将造成电子装置内部处于高负载状态下的电子元件无法有效善用电子装置内的各散热元件来降低自身温度,进而产生电子元件的运转效能下降或死机问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热系统,藉以改善现有电子装置内部处于高负载状态下的电子元件无法有效善用电子装置内的各散热元件来降低自身温度,进而产生电子元件的运转效能下降或死机问题。
为达上述目的,本实用新型提供一种散热系统,其包含:
一第一热源;
一第二热源;
一第一散热模块,具有一第一吸热部及一第一放热部,该第一吸热部热接触于该第一热源,该第一放热部热接触于该第一吸热部;
一第二散热模块,具有一第二吸热部及一第二放热部,该第二吸热部热接触于该第二热源,该第二放热部热接触于该第二吸热部;以及
一热传导件,热接触于该第一吸热部及该第二吸热部,以令该第一散热模块与该第二散热模块进行热交换。
上述的散热系统,其中该第一散热模块更包含一第一连接部,该第一吸热部与该第一放热部分别热接触于该第一连接部的相对两端,且该第一吸热部与该第一放热部彼此分离,该第二散热模块包含一第二连接部,该第二吸热部与该第二放热部分别热接触于该第二连接部的相对两端,且该第二吸热部与该第二放热部彼此分离,其中该第一吸热部及该第二吸热部为一导热块,该第一连接部、该第二连接部及该热传导件为一热管,该第一放热部及该第二放热部为一鳍片组。
上述的散热系统,其中该热传导件具有一第一传热段及一第二传热段,该第一传热段热接触于该第一吸热部,该第二传热段热接触于该第二吸热部。
上述的散热系统,其中该第一吸热部具有一第一穿槽,该第一连接部设于该第一穿槽。
上述的散热系统,其中该第二吸热部具有一第二穿槽,该第二连接部及该热传导件的该第二传热段设于该第二穿槽。
上述的散热系统,其中该热传导件更具有一散热段,连接于该第二传热段,且热接触于该第二放热部。
上述的散热系统,其中该热传导件包含彼此相叠设的一第一传热层及一第二传热层,靠近该第一传热段的该第一传热层热接触于该第一吸热部,靠近该第二传热段的该第一传热层固定并热接触于该第二吸热部。
上述的散热系统,其中该第一放热部具有一第一凹槽,该第一连接部设置并热接触于该第一凹槽,该第二放热部具有一第二凹槽,该第二连接部设置并热接触于该第二凹槽。
上述的散热系统,其中该第一放热部与该第二放热部为彼此相独立的元件。
上述的散热系统,其中该第一热源为一中央处理器,该第二热源为一显示芯片。
根据上述实施例所揭露的散热系统,热传导件热接触于第一热源与第二热源之间,使得其中一热源处于高负载状态时除了可通过自身配置的散热模块进行排热外,更能够进一步通过另一热源配置的散热模块进行排热。如此一来,各热源能够有效善用已配置的各散热模块进行排热,进而有效降低热源的温度,同时提升热源的运作效能。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为第一实施例所揭露的散热系统的立体示意图;
图2A为图1的散热系统另一视角的立体示意图;
图2B为图2A的分解示意图;
图3A与图3B为第二实施例所揭露的热传导件的剖视示意图。
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