[实用新型]LED驱动芯片装置有效
| 申请号： | 201320210857.7 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN203219577U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王波 | 申请（专利权）人： | 山东泰吉星电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人： | 谢省法 |
| 地址： | 262200 山东省潍坊市诸*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 驱动 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.LED驱动芯片装置，其特征在于：包括引线框架载体，所述引线框架载体外周设有塑封体，所述引线框架载体与所述塑封体围绕形成有芯片安装腔，所述芯片安装腔内设有用于驱动LED的DC/DC控制芯片和开关管，且所述DC/DC控制芯片和所述开关管固定于所述引线框架载体上。
2.如权利要求1所述的LED驱动芯片装置，其特征在于：所述引线框架载体的内板面上分布有八个引脚镀银区，所述引脚镀银区上分别电连接有伸出所述塑封体外的芯片引脚，所述DC/DC控制芯片分别电连接第二引脚镀银区、第三引脚镀银区、第四引脚镀银区、第五引脚镀银区和第六引脚镀银区，所述开关管分别电连接第一引脚镀银区、第七引脚镀银区和第八引脚镀银区，所述DC/DC控制芯片和所述开关管之间焊接有铜线。
3.如权利要求2所述的LED驱动芯片装置，其特征在于：所述DC/DC控制芯片上设有第一pad点，所述开关管上设有第二pad点，所述铜线焊接固定于所述第一pad点和所述第二pad点之间。
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