[实用新型]一种嵌入式计算机的温控模块有效
| 申请号： | 201320206254.X | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN203276144U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李驹光 | 申请（专利权）人： | 成都中嵌自动化工程有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 计算机 温控 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种嵌入式计算机的温控模块，包括嵌入式计算机中的风扇，其特征在于：还包括温度传感器、中央处理器、通讯模块；
所述通讯模块为采用GSM技术的无线通讯模块；
所述中央处理与温度传感器、风扇、通讯模块连接。
2.根据权利要求1所述一种嵌入式计算机的温控模块，其特征在于：所述温度传感器设置于嵌入式计算机的核心主板上；所述中央处理器、通讯模块均设置于嵌入式计算机的外壳内。
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