[实用新型]叠层母线排局部焊接加厚结构有效
| 申请号： | 201320205782.3 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203205577U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 郑海文;唐春海;纪飞 | 申请（专利权）人： | 苏州西典机电有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R25/16 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215151 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 母线 局部 焊接 加厚 结构 | ||
1.一种叠层母线排局部焊接加厚结构，叠层母线排包括正极铜排、负极铜排、中间绝缘膜以及外绝缘膜，正极铜排、负极铜排均采用铜板加工并通过中间绝缘膜、外绝缘膜热压合连接，其特征在于，正极铜排、负极铜排上存在局部载流不足区域，在局部载流不足区域的对应位置设有用于加厚局部载流不足区域的焊接铜板，焊接铜板与叠层母线排的铜排面与面紧密贴合，再通过锡焊焊接。
2.根据权利要求1所述的叠层母线排局部焊接加厚结构，其特征在于，正极铜排、负极铜排上的局部载流不足区域为正极铜排、负极铜排的侧边上的DC输入端以及IGBT引脚，构成叠层母线排的正极铜排、负极铜排上均设有DC焊接铜板以及IGBT引脚焊接铜板，DC焊接铜板以及IGBT引脚焊接铜板分别设于DC输入端与IGBT引脚的对应位置上并通过锡焊焊接。
3.根据权利要求2所述的叠层母线排局部焊接加厚结构，其特征在于，DC焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的DC输入端的结构相同，DC焊接铜板与DC输入端面与面叠加后采用锡焊焊接，焊锡熔化后均匀渗入DC焊接铜板与DC输入端的贴合面之间。
4.根据权利要求2所述的叠层母线排局部焊接加厚结构，其特征在于，IGBT引脚焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的IGBT引脚的结构相同，IGBT引脚焊接铜板与正极铜排、负极铜排上的IGBT引脚面与面叠加后采用锡焊焊接，焊锡熔化并均匀渗入焊接铜板与正负极IGBT引脚的贴合面之间。
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