[实用新型]带散热机构的变频器电路板有效
申请号: | 201320203899.8 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN203225648U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 金小柱 | 申请(专利权)人: | 上海普圣压缩机有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201316 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 机构 变频器 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,具体涉及变频器。
背景技术
变频器(Variable-frequency Drive,VFD)是应用变频技术与微电子技术,通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要由整流(交流变直流)、滤波、逆变(直流变交流)、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。
变频器在工作的时候,会产生热量,现有的变频器电路板电子元器件密布,散热效果差,故不适合大电流使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种带散热机构的变频器电路板,以解决上述问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
带散热机构的变频器电路板,包括印刷有导线的电路基板,所述电路基板上焊接有电子元器件,其特征在于,带散热机构的变频器电路板,还包括一散热机构,所述散热机构包括散热用导电铜排,至少一个所述散热用导电铜排压在所述电子元器件中的至少一个功率元件上。散热用导电铜排压在功率元件,对功率元件起到了很好的散热效果,进而可以降低电路板的热量,保证大电流的供应。
所述散热机构还包括连接用导电铜排,以所述连接用导电铜排作为功率元件的引线。以解决常见的引线发热问题。
所述电子元器件的功率元件分为两组,分别是上桥功率元件组、下桥功率元件组;
所述散热用导电铜排有两个,分别为第一散热用导电铜排、第二散热用导电铜排;
所述第一散热用导电铜排压在所述上桥功率元件组上,所述第二散热用导电铜排压在所述下桥功率元件组上。这样就可以从分别对上桥功率元件组、下桥功率元件组进行散热,散热效率高,且不易受安装位置的限制。
所述电子元器件还包括一采样电阻,所述采样电阻位于所述第一散热用导电铜排和所述第二散热用导电铜排之间。这样就可以利用散热用导电铜排对采用电阻进行散热。
所述采样电阻优选金属采样电阻,以进一步提高热传导效率,改善散热效果。
所述连接用导电铜排可以为立体导电铜排。立体导电铜排可以保证散热面积,具有较好的散热效果。所述立体导电铜排的宽度和高度最好均在1毫米以上。
附图说明
图1为本实用新型的部分结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
带散热机构的变频器电路板,包括印刷有导线的电路基板,电路基板上焊接有电子元器件,还包括一散热机构。散热机构包括散热用导电铜排,至少一个散热用导电铜排压在电子元器件中的至少一个功率元件上。散热用导电铜排压在功率元件,对功率元件起到了很好的散热效果,进而可以降低电路板的热量,保证大电流的供应。
参照图1,散热机构还包括连接用导电铜排,以连接用导电铜排作为功率元件的引线4。以解决常见的引线发热问题。连接用导电铜排可以为立体导电铜排。立体导电铜排可以保证散热面积,具有较好的散热效果。立体导电铜排的宽度和高度最好均在1毫米以上。
参照图1,电子元器件的功率元件分为两组,分别是上桥功率元件组、下桥功率元件组。散热用导电铜排有两个,分别为第一散热用导电铜排1、第二散热用导电铜排2。第一散热用导电铜排1压在上桥功率元件组上,第二散热用导电铜排2压在下桥功率元件组上。这样就可以从分别对上桥功率元件组、下桥功率元件组进行散热,散热效率高,且不易受安装位置的限制。两组导电铜排均可以通过螺丝5固定电路基板上。
电子元器件还包括一采样电阻3,采样电阻3位于第一散热用导电铜排1和第二散热用导电铜排2之间。这样就可以利用散热用导电铜排对采用电阻进行散热。采样电阻3优选金属采样电阻,以进一步提高热传导效率,改善散热效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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