[实用新型]MEMS麦克风

权利要求书

1.MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括：外壳；与所述外壳结合为一体的线路板，定义所述线路板与所述外壳相结合的一侧为所述线路板的内侧，所述线路板的内侧罩设有MEMS芯片，其特征在于，在所述线路板的内侧上所述MEMS芯片的罩设区域内设有至少两个第一声孔；在所述线路板的外侧上对应所述第一声孔处设有第二声孔，所述第一声孔的孔径尺寸小于所述第二声孔的孔径尺寸；在所述第一声孔与所述第二声孔之间设有气流缓冲腔，所述气流缓冲腔连通所述第一声孔与所述第二声孔。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片包括:基底和设置在所述基底上的电容器，所述电容器包括刚性背极板、弹性膜片以及设置在所述背极板与所述膜片之间的支撑环，所述膜片与所述基底相连接，所述MEMS芯片通过所述基底安装在所述线路板上。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述线路板内侧上设有用于防止气流相互干扰的隔离板，所述隔离板设置在每两个相邻的所述第一声孔之间。

4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，各所述第一声孔与所述第二声孔错开设置。

5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述线路板包括三层金属层以及分别设置在每相邻的两层所述金属层之间的基材层；定义与所述外壳粘接的所述金属层为内侧金属层，其余两所述金属层分别为中间金属层、外侧金属层，所述第一声孔设置在所述内侧金属层上，所述第二声孔设置在所述外侧金属层与靠近所述外侧金属层的所述基材层上，所述气流缓冲腔设置在所述中间金属层与靠近所述内侧金属层的所述基材层上。

6.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述线路板包括三层金属层以及分别设置在每两层相邻的所述金属层之间的基材层；定义与所述外壳粘接的所述金属层为内侧金属层，其余两所述金属层分别为中间金属层、外侧金属层，所述第一声孔设置在所述内侧金属层上，所述第二声孔设置在所述外侧金属层、所述中间金属层以及两者之间的所述基材层上，所述气流缓冲腔设置在靠近所述内侧金属层的所述基材层上。

7.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述线路板设置为三层线路板结构，定义与所述外壳粘接的一层为内侧线路板，其余两层分别为中间线路板、外侧线路板，所述第一声孔设置在所述内侧线路板上，所述第二声孔设置在所述外侧线路板上，所述气流缓冲腔设置在所述中间线路板上。

8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一声孔的孔径为0.01～0.1mm；所述第二声孔的孔径为0.2～0.3mm。

9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一声孔的孔径尺寸在0.03～0.05mm之间。

10.根据权利要求1至9任一项权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片与所述线路板相结合位置的线路板上设有用于存胶的溢胶槽。