[实用新型]一种高密度针座连接器结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及针床类测试设备，尤其涉及一种高密度针座连接器结构。

【背景技术】

由于目前电子行业中IC封装越来越趋于小型化、密集化，所以IC的载体PCB的布线制作工艺就要求的越来越精细化，高密度的PCB的种类也越来越多如HDI、高阶HDI、IC载板等等，而应对其测试的测试设备的测试的要求越来越高，飞针设备，速度太慢只适应测试样板，专用机设备测试速度慢，应用成本高，适合测试批量板；通用设备测试速度快、应用成本较低、适合测试大批量板，只是通用设备受制于测试阵列点密度的限制，PCB板PAD的面积小、PAD点密度大，单元面积内测试点的需求量就大，而设备测试点的密度不变的情况下，对应这种状况测试治具的钢针的斜率就会增加，斜率越大，压合测试时，测试钢针的上下运动就不顺畅，则测试的效果就越差，测试效率低，为了适应高密PCB的测试，这就要求相应测试设备的测试点的密度也就跟着增加。

现有技术中出现了连接器结构，这种产品用于针床类测试设备，与相应的弹性针接触后，实现电压、电流信号的传输，现有产品为接触端子与绝缘体装配结构，由128 PIN接触端子和一个绝缘体组装后实现。而现有连接器结构的密度的定义是：1平方英寸面积内容纳100个测试点的倍数为1倍密度，就是1平方英寸100个测试点，2倍密度也就是1平方英寸200个测试点，4倍密度就是1平方英寸400个测试点，单位面积内，测试点越密集，测试点之间的间距就越小，而测试针头与连接器的外部边沿（塑胶体）就越薄，目前8倍密度测试针座连接器，适合高阶HDI板的测试的要求；而8倍密度测试点也就1平方英寸800个阵列点。而目前现有的连接器的制作工艺，用来制作8倍密度针座以及更高密度的连接器已经遇到瓶颈，现有连接器制作工艺存在的局限问题:1、由于测试点密度增大，而结合高压应用绝缘性能需求，应用面的面积就要相应的缩小，而端子的应用部分形状为方形，是利用模具的一次成型，面的成型有台阶，平整精度低，而与弹性针接触效果比较差，测试过程中测试效率自然而然就很低；2、利用低倍密度针座的制作工艺方法，制作高倍倍密度势必会出现注塑过程中，测试针头注塑出现开裂，会给应用带来组装中测试针头折断的大麻烦，现有的制作工艺及制作的连接器已经不能满足目前使用要求，跟不上PCB制作工艺的步伐，所以针对新的制作工艺方法的需求就势得必行。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种高密度针座连接器，该高密度针座连接器结构更可靠、性能更稳定，能够实现多个针座连接器联级应用，并且进行多个针座连接器组装插拔时不会相互干涉。

本实用新型的技术方案是这样实现的：它包括固定在合金横梁上的针座连接器，该针座连接器为通过热铆不锈钢片固定的多个注塑绝缘体，且所述注塑绝缘体内嵌有多个铜端子结构件，其改进之处在于：所述铜端子结构件由主体端子以及位于主体端子两端的端子焊接脚与端子面组成，多个铜端子结构件的端子面并排着突露在注塑绝缘体顶部上；所述相邻的两注塑绝缘体为A型注塑绝缘体与B型注塑绝缘体，多个A型注塑绝缘体与多个B型注塑绝缘体呈交错排列，且A型注塑绝缘体的顶部与B型注塑绝缘体的顶部呈凹凸交错状态；

上述结构中，所述A型注塑绝缘体的顶部与B型注塑绝缘体的顶部为结构相同的长方体形，该长方体形具有顶面、前视面、后视面以及两个侧面，多个A型注塑绝缘体与B型注塑绝缘体叠加后，使得A型注塑绝缘体顶部的侧面与B型注塑绝缘体顶部的侧面贴合；

上述结构中，所述A型注塑绝缘体顶部的前视面所在的平面与B型注塑绝缘体顶部的前视面所在的平面具有间距，A型注塑绝缘体顶部的后视面所在的平面与B型注塑绝缘体顶部的后视面所在的平面具有间距，以使A型注塑绝缘体的顶部与B型注塑绝缘体的顶部呈凹凸交错状态；

上述结构中，所述每个注塑绝缘体内嵌有四个铜端子结构件，分别为第一铜端子结构件、第二铜端子结构件、第三铜端子结构件以及第四铜端子结构件，所述四个铜端子结构件的端子面横向并排着突露在注塑绝缘体顶部上，四个铜端子结构件的主体端子的长度逐渐增长，四个铜端子结构件的主体端子呈90°弯曲后，使得四个铜端子结构件的端子焊接脚呈纵向并排设置；

上述结构中，所述A型注塑绝缘体的侧边上设有限位柱与限位孔，所述B型注塑绝缘体对应于A型注塑绝缘体的限位柱的位置上设有限位孔，B型注塑绝缘体对应于A型注塑绝缘体的限位孔的位置上设有限位柱，以使得多个A型注塑绝缘体与多个B型注塑绝缘体交错叠加后形成所述的针座连接器；