[实用新型]一种TO-220焊脚框架的结构有效
申请号: | 201320198028.1 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN203277364U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 李建辉;刘军;谢伟波;李彬;鄢胜虎 | 申请(专利权)人: | 汕头华汕电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 梁小林 |
地址: | 515041 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 to 220 框架 结构 | ||
【权利要求书】:
1.一种TO-220焊脚框架的结构,包括左焊脚(11)、右焊脚(12)、载芯板(2),所述载芯板(2)与中筋引脚(13)相连接,其特征在于:所述左焊脚(11)的宽度为3.34mm,右焊脚(12)的宽度为3.50mm,两焊脚(11、12)的间隔为2.05mm;两焊脚(11、12)靠近中心线一侧上方各有一R=5mm的切角(3)。
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