[实用新型]工控主板及安装有该工控主板的电脑主机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电脑领域，尤其涉及工控主板及安装有该工控主板的电脑主机。

背景技术

随着社会的进步，科技的发展，电脑已经进入千家万户，但是电脑的主板在抗震和防尘方面做的还不够完善。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种工控主板。

本实用新型提供了一种工控主板，包括主板本体，所述主板本体设有固态硬盘接口、以及笔记本内存插槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板本体后端设有电源指示灯。

作为本实用新型的进一步改进，所述主板本体的接口为防静电接口。

本实用新型还提供了一种电脑主机，包括机箱本体、以及位于所述机箱本体内部的CPU散热块、散热管、散热风扇，所述机箱本体设有出风口，所述散热管一端与所述CPU散热块相连，所述散热管另一端位于所述出风口位置，所述散热风扇悬于所述机箱本体内部，所述散热风扇位于所述CPU散热块上方，所述散热风扇位置与所述出风口位置对应。

作为本实用新型的进一步改进，该电脑主机还包括位于所述机箱本体内部的排风罩，所述排风置位于所述散热风扇与所述出风口之间，所述排风罩一端连通所述散热风扇，所述排风罩另一端连通所述出风口。

作为本实用新型的进一步改进，所述机箱本体设有进风口。

作为本实用新型的进一步改进，所述进风口设置于所述机箱本体侧面，所述出风口设置于所述机箱本体顶面。

作为本实用新型的进一步改进，所述散热管另一端位于所述出风口与所述散热风扇之间。

作为本实用新型的进一步改进，该电脑主机还包括散热鳍片，所述散热鳍片安装于所述散热管另一端。

本实用新型的有益效果是：该工控主板具有很好抗震和防尘性能，能够很好保护工控主板上的电子部件，提升工控主板性能。

附图说明

图1是本实用新型的电脑主机结构原理框图。

图2是本实用新型的电脑主机侧面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型公开了一种工控主板，包括主板本体，所述主板本体设有固态硬盘接口、以及笔记本内存插槽。

所述主板本体后端设有电源指示灯，所述主板本体的接口为防静电接口。

笔记本内存插槽的英文缩写为SO-DIMM（Small Outline DIMM Module）结构，笔记本内存插槽抗震与防尘性能均大幅超越DIMM结构。

台式机的内存插槽的英文缩写为DIMM（Dual Inline Memory Module，双列直插内存模块）结构。

由于该工控主板采用了固态硬盘接口，所以当固态硬盘插在主板本体上时，该固态硬盘具有防震和减小空间占用的优点。

该工控主板由于采用了固态硬盘接口和笔记本内存插槽，所以该工控主板具有很好抗震和防尘性能，能够很好保护工控主板上的电子部件，提升工控主板性能。

如图1至图2所示，本实用新型公开了一种电脑主机，包括机箱本体1、以及位于所述机箱本体1内部的CPU散热块2、散热管3、散热风扇4，所述机箱本体1设有出风口5，所述散热管3一端与所述CPU散热块2相连，所述散热管3另一端位于所述出风口5位置，所述散热风扇4悬于所述机箱本体1内部，所述散热风扇4位于所述CPU散热块2上方，所述散热风扇4位置与所述出风口5位置对应。

CPU散热块2用于对CPU进行散热，散热管3用于迅速将CPU散热块2的热量带走，从而达到为CPU散热的效果。

CPU散热块2、CPU、以及其他电子部件均安装在工控主板上，因为散热风扇4位于所述CPU散热块2上方，所以散热风扇4能够产生向上气流将工控主板上的各电子部件的热量吸走，达到散热的效果。通过散热风扇4与散热管3的配合达到很好的散热效果。

该电脑主机还包括位于所述机箱本体1内部的排风罩6，所述排风置6位于所述散热风扇4与所述出风口5之间，所述排风罩6一端连通所述散热风扇4，所述排风罩6另一端连通所述出风口5。

通过排风罩6使散热风扇4产生的向上气流能够直接被吹出风口5，尽一步加强散热效果。

所述机箱本体1设有进风口7。所述进风口7设置于所述机箱本体1侧面，所述出风口5设置于所述机箱本体1顶面。

风从进风口7吹入机箱本体1内，并通过散热风扇4产生向上气流，这样可以通过风冷的方式对机箱本体1内的各电子部件进行快速降温，散热效果好。

所述散热管3另一端位于所述出风口5与所述散热风扇4之间。