[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种LED封装结构，属于LED光源技术领域。

背景技术

LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。

目前的LED照明领域中，使用的LED封装灯珠为传统COB封装形式，这种封装结构包括基板、LED芯片、发射碗、荧光粉、封装硅胶和引脚，LED芯片激发荧光粉所发出的光束需要经过发射碗的反射，再通过封装硅胶折射出去，这造成了能量的损失，从而减少了出光量，降低了光效。

另外传统的COB光源由于封装形式的限制，光源发光面通常是平面的，发光角度只能局限于120度以内，在使用过程中往往需要通过二次配光来调整整灯的出光角度，增加了整灯的成本投入。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述问题，而提供一种LED封装结构，从而提高集成封装的LED光效，扩大发光角度，摒除导线焊接的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种LED封装结构，包括基板，其特征在于：

所述基板上设有至少一个凸起，所述凸起与基板一体成型，所述凸起的顶面上固定安装有若干个LED芯片，所述LED芯片外罩有一透明封装透镜，所述封装透镜将凸起包裹在内。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述基板的上表面覆盖有一层导热绝缘层，所述封装透镜外围延伸至所述导热绝缘层表面，所述导热绝缘层与封装透镜底部的贴合面处设有一层导电镀层，所述LED芯片之间通过金丝导线连接并导通到导电镀层。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述导电镀层为导电铜箔。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述基板的上表面覆盖印刷电路板，所述封装透镜外围延伸至所述印刷电路表面，所述LED芯片之间通过金丝导线连接并导通到印刷电路板。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述凸起为柱状凸起，其高度为2mm，所述凸起均匀阵列布置在基板上，其顶面与基板的上表面平行。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述封装透镜呈半球形，其内表面涂覆有一层荧光胶。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述基板为圆形，其圆心处开有一过线孔，其四周还开有四个锁孔，所述锁孔位于同一圆周上。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述基板上设有正负电极，所述正负电极设置在所述过线孔两侧。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述基板的材质为金属或陶瓷。

本实用新型所述的LED封装结构中，所述封装透镜的材质为硅胶、环氧树脂、玻璃、PC或亚克力。

本实用新型的有益效果是：

1、LED芯片激发荧光粉所发出的光束不需要经过发射碗的反射，而是直接通过封装透镜折射出去，减少了光在传导过程中造成的光损失，提高了光源的光效；

2、LED芯片固定在凸起的顶面，LED芯片发光在封装透镜内传输的距离缩短，减少了光在传导过程中造成的光损失，提高了光源的光效；

3、封装时在光源发光面形成一个透镜，大大增加了光源的发光角度和光通量；

4、基板可以延伸制作成具有多个凸起，因此可以集成多个LED芯片，满足不同功率光源的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步的说明：

如图1-图2所示，一种LED封装结构，包括基板1，基板1的材质可以是金属或陶瓷或其他材料，基板1上设有至少一个凸起2，凸起2均匀阵列布置在基板1上，并与基板1一体成型。凸起2为柱状凸起2，其高度为2mm，柱状凸起2的顶面与基板1的上表面平行，顶面上固定安装有若干个LED芯片3。LED芯片3外罩有一透明封装透镜5，封装透镜5呈半球形，并将凸起2包裹在内，这样能够大大增加光源的发光角度和光通量，还能使得封装透镜5在工作时候不会因为受热而脱离。封装透镜5可以是硅胶，也可以是其他材质比如环氧树脂、玻璃透镜、pc透镜、亚克力透镜，封装透镜5的内表面还涂覆有一层荧光胶8。

基板1为圆形，在其圆心处开有一个过线孔9，基板1四周还开有至少四个锁孔10，锁孔10位于同一圆周上，螺丝穿过锁孔10将基板1固定在整灯的散热基座上。基板1上还设有正负电极11，正负电极11设置在过线孔10两侧，正负电极11上焊接导线，导线穿过过线孔9连接到电源上。

实施例1：