[实用新型]一种基于时基集成芯片的简易光耦检测仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件检测仪，尤其涉及一种基于时基集成芯片的简易光耦检测仪。

背景技术

在电子产品的维修或者安装中，需要对其中的元件进行好坏的检测，其中，检测光耦器件较为麻烦，现有技术中大多采用万用表检测或者通电试验检测，而这种方法较为麻烦，费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于时基集成芯片的简易光耦检测仪。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

本实用新型包括被测光耦、时基集成芯片、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、第二电容和发光二极管，所述被测光耦内部发光管的正极与所述第三电阻的第一端连接，所述第三电阻的第二端与所述时基集成芯片的输出端连接，所述被测光耦内部发光管的负极同时与所述被测光耦内部感光管的发射极、所述第二电容的第一端、所述时基集成芯片的负极、所述第一电容的第一端和电源负极连接，所述被测光耦内部感光管的集电极与所述发光二级管的负极连接，所述发光二极管的正极与所述第四电阻的第一端连接，所述第四电阻的第二端同时与所述时基集成芯片的正极、所述时基集成芯片的重置端和所述第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端同时与所述第二电阻的第一端和所述时基集成芯片的放电端连接，所述第二电阻的第二端同时与所述第一电容的第二端、所述时基集成芯片的触发端和所述时基集成芯片的重置锁定端连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型采用时基集成芯片以及周边几个电阻电容，简单有效制成专用检测光耦的工具，根据发光二极管的发光或者不发光来判别被测光耦的好坏，成本低廉，且可快速有效的对光耦器件进行检测，省时省力，利于推广。

附图说明

图1是本实用新型的电路结构原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1所示：本实用新型包括被测光耦G、时基集成芯片IC、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一电容C1、第二电容C2和发光二极管LED，被测光耦G内部发光管的正极与第三电阻R3的第一端连接，第三电阻R3的第二端与时基集成芯片IC的输出端连接，被测光耦G内部发光管的负极同时与被测光耦G内部感光管的发射极、第二电容C2的第一端、时基集成芯片IC的负极、第一电容C1的第一端和电源负极连接，被测光耦G内部感光管的集电极与发光二级管LED的负极连接，发光二极管LED的正极与第四电阻R4的第一端连接，第四电阻R4的第二端同时与时基集成芯片IC的正极、时基集成芯片IC的重置端和第一电阻R1的第一端连接，第一电阻R1的第二端同时与第二电阻R2的第一端和时基集成芯片IC的放电端连接，第二电阻R2的第二端同时与第一电容C1的第二端、时基集成芯片IC的触发端和时基集成芯片IC的重置锁定端连接。